近日,国内首颗7nm车规级座舱芯片-龍鹰一号在武汉发布。据悉,此款车载芯片主要应用于智能座舱及L2级自动泊车功能(包含智能泊车、记忆泊车等功能)。据官方介绍这款龍鹰一号车载芯片由台积电代工,采用7nm工艺制造,集成了88亿晶体管,它拥有8核CPU+14核GPU+8TOPS AI算力的NPU组成,实现90K DMIPS的CPU算力及900GFLOPS的GPU算力,与高通旗舰芯片8155性能接近。其后续二代及三代产品也在研发中,预计将在2024年和2026年能够量产,实现高等级自动驾驶功能的实现。官方展示7nm龙鹰一号晶圆龙鹰一号7nm车载芯片近几年,我国在半导体及芯片领域的持续发力大家有目共睹,虽然和世界顶级阵营还有一定的差距,但我们在不断的缩小这个距离,中国企业也在这个过程中掌握核心科技,只要持续专注赶超大厂也只是时间问题。
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