第4代数字座舱来了！集度汽车将首批搭载高通8295芯片

2021年11月29日，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙™汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。

搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。当被问及何时能给出集度汽车量产车的生产计划时，集度汽车有限公司CEO夏一平曾经表示，集度将在2022年北京车展上亮相首款概念车，而该概念车的设计理念将与量产车型基本保持一致。

当前，科技正推动汽车行业驶入前所未有的时代，电气化和网联化趋势快速演进。随着高性能计算和汽车智能化渗透率逐年上升，汽车将成为AloT时代的重要产品，先进数字座舱正逐步成为下一代汽车的标配和重要差异化特性。

高通第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺，新平台支持 多个 ECU 和域的融合 ，包括仪表盘与 座舱、增强现实抬头显示 (AR-HUD)、信息影音、后座显示屏、后视镜替代 (电子后视 镜) 和车内监测服务。同时全新平台还提供视频处理能力，支持集成行车记录与监视功能，预集成 Wi-Fi 6 和蓝牙® 5.2，提供更好的车内无线体验。

作为「重新定义汽车」的手段，8295对比目前量产版最强智舱芯片8155是毫不手软，论像素支持能力8295是后者3倍，3D渲染能力亦是后者3倍，AI学习能力则是后者的8倍。 足够的算力保证了集度汽车的高阶自动驾驶能力，也是集度打造智能汽车行业标杆产品的坚固磐石。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 在媒体答疑会上告诉我们：『当今汽车架构正发生变化，以满足消费者对车内先进的高算力和连接能力的需求。我们将通过第4代骁龙汽车数字座舱平台打造全新驾乘体验，并通过骁龙™数字底盘为消费者带来互联、智能与定制化的体验。』

对于集度造车的高速进展，集度CEO夏一平表示：『集度的进展十分快速，成立仅半年多，量产软件研发验证已经基于软件集成模拟样车SIMUCar（Software Integration Mule Car）开展，前置了数字智能座舱及智能驾驶功能的开发。2023年，我们首款量产产品一定会成为智能汽车的标杆。』

在传统的燃油车时期，车企研发新车时，会制造用来调校整车动力和底盘的Mule Car骡子车，目的是在项目早期支持动力总成初始验证和标定。但在智能车时代，动力和底盘便开始让位于软件。

在集度看来，特斯拉和蔚来的创生时代语境是电动化，而集度的语境是智能化。集度此番将研发重心放在软件上，已经显示出其对未来十年的智能汽车的行业判断，它的对手将不再是传统车企，而是身后软件自研能力如苹果这样的科技巨头。在这场跨界造车的长跑中，集度已经先行落位，智能化浪潮来临之时，便是集度踏浪前行之日。