蔚小理又遭芯暴击，高通8295的芯片首发花落集度

作为普通消费者能感触到的科技最前沿体验，电子消费领域永远不缺新技术、高规格硬件，来为软件功能提供支持。

就拿我们每天都会用到的手机来说，核心的处理器已经突破5nm工艺制程，进入4nm时代并朝着3nm持续研发，要知道每1nm的工艺制程的精进难度都并非翻倍那么简单。

可以说技术的革新，一定程度上会推动产业的升级进化。作为未来10年的新风口，智能汽车行业似乎会重走智能手机高速发展之路。

不可否认，芯片的硬件基础会决定软件智能化的程度。目前，高通已经将车规级量产芯片带入7nm的时代，并且下一代芯片也已迈进5nm门槛，妥妥的已成为智能座舱届的顶流。

我们并不是说现在的7nm不好，只是之前友商们的底子都太差了，有限的算力会限制未来汽车智能化的发展。

高通对此似乎也早有洞见，一直致力推动芯片的发展。相比于友商的保守不前，高通相对激进的研发策略也让车规级芯片的算力提升有了质的飞跃。

可以说，高通正引领汽车行业走向“芯备竞赛”阶段。谁又能率先夺得全球首款5nm车规级芯片“8295”个这赛点？

会是“蔚小理”吗？答案是否定的。先不说缺芯对于这三家新势力的影响，单从目前的消息来看，蔚来ET7（参数丨图片）、小鹏G9、理想X01等最新旗舰车型都会使用“8155”，虽然并非顶级旗舰但相比于三家之前所用的芯片也是提升不小。

从车企的角度判断，“8155”将会是接下来一段时间大家争抢的重点。那既然大家都在为生产计划囤第3代芯片，第4代“8295”又会花落谁家呢？

近日集度、百度和高通就共同宣布了集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统，这一软硬件一体舱驾，将由百度提供的汽车软件解决方案与高通技术公司的第4代骁龙™汽车数字座舱平台组成。

这么看“8295”毫无悬念被集度率先拿下了，至于这其中的原因我们可以简单分析一下：

①集度首款量产汽车机器人定在2023年，不需要立马拿到芯片，有足够的时间进行决策；

②智能化“智舱、智驾”是集度的核心竞争力，超期待的功能体验需要强大的算力来支持；

③高通“8295”是目前最强的车规级芯片，也会是未来2-3年智能座舱的顶配芯片方案。

④汽车机器人想要实现“自然交流”需要有足够强大的硬件基础支持，恰好“8295”能满足这个需求。

综上，“8295”会是集度目前最好的选择，软硬件一体的设计也将为集度的智舱带来非常大的想象空间，让地表最强座舱能从口号变为现实。

当然这也与集度对硬件的高标准密要求不可分，从数据上来看，“8295”的AI算力高达30TOPS，是上一代“8155”的八倍，要知道目前主流是苹果A15的算力也不过15.8TOPS。另外，CPU、GPU等主要计算单元的计算能力较上一代提升50%以上，主线能力有超过100%的提升。

并且，在功能上“8155”还支持同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求，可作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，为用户提供更优质、更清晰、更沉浸式的视觉呈现。

加上集度会继承Apollo的智舱解决方案以及智舱的软件研发能力，百度先进的AI能力必将在智能座舱中得到充分发挥，打造出更智能的人机交互会是一个必然结果，远超期待的“智能座舱”体验更是水到渠成。

在我来看，集度首发“8295”是一个双赢的结果，在这个过程中集度通过足够的算力，基于先进AI能力，建立了产品竞争力；高通则透过集度的产品对外界展示了车规级芯片的强悍性能。如果说高通将车规级芯片带入了全新时代，那么集度则是将智能汽车带入了全新领域，两者的结合势必掀起“体验”上的新浪潮。

从目前消息来看，集度预计于2023年上市的汽车机器人或成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。集度首款汽车机器人能否实现前所未有的智舱体验，也让我们拭目以待吧。