最先进的工艺,联发科的底气
手机 Soc 芯片领域,有影响力的玩家并不多,也就苹果、华为、三星、高通、联发科五家。其中苹果独一档,华为、三星、高通稍稍次之,联发科则位列末尾,勉强进入第一阵营。
在联发科十余年手机芯片研发史中,从来没有一款芯片进入主流旗舰机视野,顶多作为次旗舰机的首选。联发科手机芯片的名声也不大好,网上有诸多梗专门指代联发科。比如经典十核芯片 Helio X30,由于设计问题导致单个核心负载过高,其他核心处于锁核状态,网友们便将这种现象戏称为“一核有难九核围观”。
▲ “一核有难九核围观”
位居第一阵营末尾的联发科,凭什么叫板苹果、高通?答案很简单,台积电最新制程工艺。在手机芯片领域,芯片设计与制程工艺最为重要。以造房子类比造芯片,芯片设计好比图纸,优秀的图纸可以在较小的使用面积里具备诸多人性化功能;而制程工艺好比施工团队,优秀的工艺可以让房子使用更少的人工、材料,建造完成的房子反而坚固耐用。
在芯片设计领域,苹果设计能力无与伦比,IPC 分数遥遥领先,架构设计与晶体管排列都拥有独门技巧。比设计,联发科自然比不过苹果,不过联发科可以拥有最好的制程工艺。
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