现在的电子产品开发越来越小型化，板子越来越小，越精致，对于一般的数字电路来说板子大小由芯片及电源器件确定，性能基本都稳定，抗干扰能力强，同时信号的频率都比较低。
但对于高频信号及射频电路板的PCB而言，PCB布板就比较讲究，PCB走线会影响最终的信号解调及接收，影响产品的稳定性及可靠性。因此，PCB设计的时候对于高频信号走线要求较高。这时候PCB走线引起的电阻、电容参数都需要考虑好，是不能忽视项。
不同宽度的走线不同温度下电阻阻值是有差异的，比如：在25℃的时候，假如都用1Oz厚的铜覆盖，PCB不同传输线长度密尔（mil）的阻值有下列的曲线关系：
相同长度的PCB走线下，线宽越宽电阻阻值越小。
在125℃时，对于1oz铜覆区，PCB传输线电阻与长度和宽度关系如下：
通过比对，温度越高，相同线长及线宽的情况下电阻会变大。如图中的标识，20mil长5mil宽的1Oz覆铜电阻阻值变大1mΩ。
因此设计的时候需要考虑应用环境温度及过流能力，设计合适的线宽及线长。
PCB设计的时候平行走线带来的电容影响，平行走线的板间电容计算公式如下：
k = Permittivity of free space真空电容率 ，公制单位时k = 8 .854∙10-3 pF/mm,英制单位时 2 .247∙10-4 pF/mil。
ℓ 为长度，公制是mm, 英制是 mil。
w 为宽度，公制是mm, 英制是 mil。
h = separation between planes 平面之间的间隔，公制是mm, 英制是 mil。
εr = PCB relative dielectric constant PCB相对介电常数，对于PCB板材为FR-4的，εr ≈ 4.5 。
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