西瓜种植技术
1.肥土
种瓜前半个月用机器或人工进行翻土，深度至少25公分，将土壤打碎，保证土壤的松软，再撒复合肥、硫酸镁、尿素混合，再次松土，保证肥料的肥力被土壤吸收，除去杂草根和土壤中的杂质。
2.铺膜
种植前要先铺膜，尽量一条膜拉到底，用土壤密封四周，保证膜下土壤的保湿和温度。铺膜按照种子分布，两条膜中间留大概1.2米间距，间距太小后期不好处理，也对西瓜生长有影响。
3.种子
种子选用优质种子，先在阳光下晒两个小时，再用温水浸泡两个小时，这样能大大提高种子的发芽率。
4.播种
播种种子时在膜上开小洞，种子入土3-4公分左右，不宜太浅或太深，都会影响存活率，每颗间距至少70公分，最好有统一精准的播种工具。播种后轻埋，保证种子上方土壤松软，再少量浇水。
5.施肥
播种后第3-4天是追肥的最佳时间，种子刚露出嫩芽，在铺膜预留的空间内，10公分深度左右，一般施复合肥、尿素、硫酸钾或西瓜专用肥，施肥需均匀量适宜。
6.整理枝条
在这之前还需浇水，西瓜的生长需要大量水分。出枝条后，将每条枝条顺着它生长的方向整理，保持整个枝条方向统一，用小土块轻压住枝条中间部分，防止枝条乱串。
7.剪蔓
主枝条两侧会分长出很多侧蔓，但是不能全部留，主枝条两侧分别留一条较为强壮的侧蔓即可，用剪刀把多余的侧蔓剪掉，注意不要伤到主枝条，同时用小土块压住侧蔓中部，保证方向统一，不会互相缠绕。
8.坐小瓜
在这之前还需浇水、追肥、压枝、压蔓，根据主枝条和侧蔓长度追压，等到其开花坐小瓜后基本长度就到达了。刚坐小瓜时数量比较多，一般3-4天后要摘掉多余的小瓜，主枝条和侧蔓只留一颗最强的为宜，留的太多瓜长不大。
9.追肥
等西瓜有拳头大时，再次浇水追肥，这次追肥可以选用催长肥加尿素。西瓜生长一定要多浇水多施肥，这样西瓜才能长的又快又大。
总结
西瓜的种植很不易，手续繁多，西瓜非常依赖水分和肥料，建议多次少量的施肥浇水，西瓜后期再次追肥，要有耐心的人细心打理，才能种植出一片好西瓜，有好的产量。
红地瓜种植技术
1.选种
选用个头大，没有疤痕，成长好的地瓜做种子，对半斜刀切开，淋水后选肥地埋入，要注意头和尾的分别，种植时间一般在5月中旬，温度15-25℃之间，比较容易出苗。
2.插苗
出苗后有15-20公分左右即可采苗，带有3-5片叶子，隔30公分左右插入肥地，为了保湿和温度，最好提前铺上膜，深入土壤5公分左右就可以了。
3.追肥
这次追肥是为了让幼苗快速成长，提高存活率，施肥均匀可以更好的齐苗。施肥不可以太多，选用复合肥或催长肥尿素等。
4.顺枝
枝叶长度达到30公分左右就要顺枝了，把枝叶全部摆正，统一朝一个方向，这样生长过程中不会遇到缠绕，生长速度也会增快许多。
5.后期打理
后期只需再次追肥，一个月左右施肥一次，每次施肥少量浇水，提高产量。除杂草，用土拥护根茎不稳的部分。
总结
红地瓜种植比较简单，很容易上手，存活率也高，只需前期稍微打理，后期仅需追肥浇水即可。
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