丰田也顶不住了。
在9月11日，根据NIKKEI的报道，以丰田为首的6家车企将在2022年3月31日之前削减15%的产量。
9月17日，这一消息得到了丰田的确认。丰田官网发布公告，表示因受到东南亚疫情影响，零部件供应严重不足，从10月开始，日本国内的14家工厂总计27条生产线将停止运营，而后续不排除继续关停工厂的可能。
而在9月14日，本田已经通过官网发布消息，表示到9月份，预计集团的产能利用只能维持在70%。
遭受冲击最严重的铃木汽车，甚至表示全年减产将达到35万辆。
丰田、本田、日产等车企的决策并不突兀。在8月份，日本车企的海外销量就已经预示了其产能的局促。比如在中国地区，销量累计减少了37万辆，同比下滑20.8%。
疫情“一视同仁”，车企欲哭无泪
日本车企关停生产线，不算什么新鲜事，因为在它们之前，因疫情冲击产能受限的车企不在少数。
去年初，面对疫情黑天鹅，麦肯锡就已经做出预估：整个2020年，世界汽车的销量将减少30%，中国市场销量将下降15%，美国和欧洲的销量将减少18%～36%，而中美欧的产量将分别减少近500万辆，且在短期内没有恢复的可能。
在之后的日子里，因为疫情间歇性的爆发，麦肯锡的预判得到了不同程度的验证。根据AutoForecast Solutions的调研，截至2021年8月9日，全球范围内因芯片供给不足导致的汽车产量损失已达585.3万辆。
北美和欧洲首当其冲，汽车产能损失分别为187.4万辆和174.6万辆。
中国车企也不能幸免，产能总计减少112.2万辆。根据《每日经济新闻》的报道，长城汽车大概十万辆的产能受到影响；一汽董事长徐留平则向媒体表示，旗下的红旗品牌，在2021年上半年就有约3万辆的销量损失；威马汽车则因芯片短缺，直接陷入经营困境；就连2020年的销量冠军吉利，也有15%-20%的产能受损。
疫情带来的副作用，并不均匀地发生在各个国家，各家车企。
值得注意的是，作为汽车大国，因为疫情之后保持了较为稳定的产能，日本一直被各国视为学习的典范，日本车企把一级供应商定位为日本国内企业的打法，也被交口称赞。而此次丰田、本田、日产等车企在产能上的“示弱”，则说明它们以往的库存已经消耗殆尽，“地主家也没有余粮了”。
马来西亚的蝴蝶扇动翅膀，日本海刮起了飓风
在丰田的企业公告中，特别提到了一句话，“因马来西亚疫情，零部件供应不足”。在此之前，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全的一条朋友圈，曾引得何小鹏含泪赋诗。
在这条朋友圈中，徐大全也提到了马来西亚，“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情,昨晚被政府关闭生产线，博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。”
一家小小的马来西亚工厂，竟然卡住了巨头车企的脖子，有些匪夷所思。究其原因，在于芯片高度分工化带来的高度集中化。
一般来说，芯片企业主要有三种经营模式：IDM模式、Fabless模式和Foundry模式。IDM模式是指设计、生产、封装和检测环节全部自己包揽；在Fabless模式下，企业主要负责芯片的电路设计与销售，生产、测试、封装将被外包；Foundry模式可以理解为代工模式，也就是某些厂商承接生产、测试、封装等外包业务。
近年来，出于成本控制，将生产、测试、封装这些依靠密集劳动力的环节外包，已经成了很多半导体企业的共同选择。
在这种情况下，车用MCU被交给了台积电、三星等东亚工厂代工，而测试、封装这些技术含量更低的环节，则主要转移到了人力成本低廉的东南亚。
从20世纪80年代至今，马来西亚已经承接了包括英飞凌、英特尔、意法半导体等众多半导体企业的封测业务，累计建立了超过50多家工厂，在2020年全球后端半导体的市占率达到了13%，在汽车芯片封测市场的份额更是达到了40%以上。
测试和封装这两个环节因利润率有限而被转移到发展中国家，却在芯片生产过程中不可或缺，其中封装更是被称为“芯片的最后一公里”。
所以在全球半导体产业链中占有重要地位的马来西亚，因为疫情停产数日，能够影响到中美日欧等各个国家和地区，也就在情理之中了。
不过，全球芯片供应链中密集度最高的环节，并非封装测试，而是车用MCU（单片微型计算机），当前仅台积电一家，便占据了7成左右的市场份额。
疫情发生之后，因供需失衡，台积电已多次涨价。在8月25日，台积电方面便将7nm和16nm制程的芯片价格上调10%-20%，而且并没有给客户留下缓冲期。芯片出厂后，流入到经销商手里，价格会在此前的基础上再增长10到20倍。
市场监管总局曾为此对部分汽车芯片经销商进行立案调查。不过考虑到芯片难产的局面要到2022年才能有所缓解，也许在此之前，终端车企只能勒紧裤腰带，强充冤大头了。
将芯片生产的各个环节拆分，本意是产业分工，可却造成了另一种形式的“垄断”，多少有些黑色幽默的意味。
结语
在2021年的世界半导体大会上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基表示：芯片需求中国市场占全球的三分之一，但自给率只占15%，而汽车芯片的自给率，更是不到5%。
这句话既交代了中国汽车芯片在工艺制造和人才储备上的不足，也突出了我国最大的优势：丰沛的需求。
此前，因为缺乏足够的应用场景，中国科技企业对“投入高，回报慢”的底层研究工作一直兴趣寥寥，不过在需求量的带动下，中国芯片研发已经开始得到高校、企业、资本的重视。
中国车企短期内也许很难摆脱美国、英国、荷兰的束缚，但不被马来西亚逼哭，应该为期不远。（银杏财经 | 任言）
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