JEDEC公布XFMD规范：SD卡尺寸带来M.2级性能

【天极网手机频道】近日，JEDEC固态技术协会为NAND存储引入全新的Crossover Flash Memory (XFM) 规范，计划取代市场主流的M.2类型产品。

根据JEDEC固态技术协会公布的相关信息来看，JESD233 XFM Embedded和Removable Memory Device (XFMD)规范在PCI Express物理接口上使用NVMe逻辑接口，意味着XFMD卡就像M.2存储一样出现在主机设备中。该标准只使用一个或两个PCIe通道，但第四代PCIe的带宽仍能让XFM的数据传输速度远高于UFS芯片和焊接的eMMC存储、可移动SD存储。 

外观方面，新规范明显缩小外形尺寸，JEDEC规范中描述的XFMD尺寸仅为18*14*1.4毫米(MicroSD卡的尺寸则是15*11*2.1毫米)，意味着目前只能将存储焊死的小尺寸设备，将能获得更换存储的支持。JEDEC还表示：较小的标准将允许在通常仅限于焊接存储的场景中使用，如物联网和嵌入式应用。此外，包括VR头盔、无人机和超便携笔记本电脑等设备，也可以从新的外形尺寸产品中受益。 

虽然XFMD的尺寸足够小巧，能够取代一些焊接的解决方案，但PCIe比目前UFS解决方案中使用的M-PHY接口更耗电，意味着使用超便携电池供电的产品很难得到普及，过高的工号会让产品续航变短。

另外，JEDEC公布的数据表没有提到DRAM缓存，作为影响固态硬盘产品性能的关键因素，没有DRAM缓存可能无法让XFMD释放出NVMe的全部潜力，无法拉开与UFS或eMMC的性能差。

厂商支持方面，存储器制造商Kioxia已经表示支持新的外观设计，高级总监AtASUShi Inoue声称，XFMD标准“将被用作许多电子和物联网设备中半可移动存储的游戏规则改变者，利用其平衡的性能、小尺寸和易于维护的优势”。联发科方面也表示将支持XFM，尽管它将该规范描述为能够“为终端用户提供新的、可扩展的存储选项”，与Kioxia对半可移动存储的看法不同。

编辑点评：虽然JEDEC新规范围超便携产品带来新的扩展希望，但现阶段依然存在部分问题，包括性能释放、功耗控制等等，都是终端制造商需要考虑的问题。不过无论如何，新品可能为智能设备带来新的机会。