作者 | 小勾
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该数据为半导体行业，是判断行业景气度非常关键的指标。比如业内一般会用北美半导体的销售金额和制造设备实际出货金额当成是判断行业景气度的重要指标。
一般来说，不同的指标用处会不一样。
半导体晶片制造设备实际出货金额跟晶圆厂的资本开支相关，意味着晶圆厂在扩产，对上游的设备需求增大，能很好地反映出晶圆厂扩产的程度，同时也能说明上游的设备厂商业绩爬坡/下降的过程。
同时，我们在思考中游晶圆厂扩产的核心逻辑是供需失衡，供给不足的情况下才会需要大规模扩产。本轮自去年年底以来的设备出货量增加的趋势还在持续，也意味着半导体的紧缺程度是还在的。
与之对应的公司包括全球的设备制造商应用材料、泛林半导体等，还有国内的北方华创、中微公司等。
半导体销售金额往往跟中游制造环节和上游材料环节相关，比如晶圆代工的台积电、中芯国际等，还有材料端的如日本的信越化学、美国的陶氏、以及国内的沪硅产业、晶瑞股份等。
逻辑也很简单，半导体的出货量多了，自然意味着对上游的材料需求在增大，材料和晶圆厂的利润都是在扩大的过程。
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