“中国英飞凌”的出海进击之路

2006年，中车株洲所的一位研发人员刘国友，从组织上接过一个任务：攻关耐压为8000V的高压晶闸管。这是国家电网特高压直流输电项目急需的一种大功率器件，被一家国外公司垄断，但因需求型号特殊，谈判时外方要求先打一笔研发巨款。僵持之下，国家电网找到株洲所。

这不是中车株洲所第一次解决功率半导体领域的“卡脖子”问题。这家研究所成立于1959年，诞生之初，正值轨道交通系统电气化，国内产业界与海外几乎中断了联系。没有先进的功率半导体，轨交电气系统便失去了心脏，对于电力的百般灵活控制，便无法展开。好在有主机厂的支持，株洲所自力更生，在技术封闭的二十年间，完成了从功率半导体到电气系统的全链条研发。

这也不是刘国友第一次担负重任。他毕业于武汉大学半导体制造技术专业，是一位兼具物理学素养和动手能力的发明家。在株洲所，他先是搞出了全球半导体单位的第一个电子直线加速器，又带领团队在大功率半导体领域突破工艺瓶颈，在工程化的疑难杂症上精细诊断，成长为研发的中坚力量。

不负众人所望，经过半年多的技术攻关，刘国友和他的团队生产出国家电网所需的特种晶闸管。胜利的喜悦并未持续太久，更大的挑战接踵而来。

中国的轨交革命一日千里，正需要一种更为先进的功率半导体，IGBT。

IGBT，是新的轨交电气系统的“心脏”。在电气系统中，电是水，IGBT则是“闸门”[1]，经其开关动作，可实现对于电流和电压的精细控制，进而，既能使列车启动后即刻将时速提至300公里以上，也可在到站前平稳降速。

随着高铁建造运动轰轰烈烈地展开，中国对大功率IGBT产生了强劲的需求，但是因国内尚属空白，只能进口。一列八编组标准动车组，需要152个IGBT芯片，成本二百万元，算下来一个一万多块，而中国一年需要十万个以上，价值超过十亿元。

尽管中车株洲所此前对IGBT有所研究，但在狂飙突进之时，要迅速做到国产替代，谈何容易？

此时，出现了一个绝佳的机会。2008年，时值金融危机，一家掌握IGBT关键技术的英国大功率半导体企业——丹尼克斯，由于股价重挫，资金困窘，在市场扩展上无力可施。而在高铁市场狂飙突进的中国，刚上市的中车株洲所，最不缺的就是资金和市场了。

于是，在2008年，中车株洲所的上市公司主体中车时代电气，以大约一亿元人民币的成本收购了丹尼克斯。

事后来看，这应该是中国芯片产业历史上最为正确的收购案。在人人喊着要做“中国英飞凌”补足功率半导体短板的当下，中车株洲所凭借丹尼克斯收购案中修炼的内力，在难度最大的几个产品领域，在战场上直接与英飞凌迎面交锋。

中车株洲所在三个方面树立了典范：其一，树立了技术吸收引进的新模式，外方原型研发，中国工程化量产；其二，成功在轨交领域打破国外垄断，在大功率IGBT上实现国产化替代；其三，摸索出一条官用技术转民用市场的新路径，在轨交IGBT技术的基础上探索电动车市场，在最近的缺芯潮中趁势而起。

鉴于丹尼克斯收购案的历史价值和产业意义，本文将其划分为三个时间段，全面复盘中车株洲所的出海整合经验：

2008～2014，技术引进

2015～2016，国产化替代

2017～，官转民

丹尼克斯收购案不是空穴来风。早在2007年，为解决高铁的IGBT“卡脖子”问题，刘国友被派往欧洲考察，物色了一段时间，他向高层建言：收购英国丹尼克斯。

收购完成后，中车株洲所首先确定了中英两方的分工定位：英方的林肯工厂，主攻研发，兼具小规模试产，也就是把IGBT的原型打磨好；中方的株洲工厂，主攻大规模量产，兼具部分研发。

丹尼克斯半导体

当然，不管是中方，还是英方，都由中车株洲所的中国工程师主导技术学习过程。刘国友再次领衔，带着三十多位工程师来到英国，训战结合，进步神速。在他的建议下，所里在英国成立了一个功率半导体研发中心，国内的研发骨干，被一批批送到英国参加工程师培训班。培训同时，轨交IGBT的研发工作紧锣密鼓进行，在反复实验的训练下，中国工程师逐渐摸清了产品的高可靠性要求，并打磨出最初的原型产品。

仅有海外的技术学习依然不够，中车株洲所同步启动了与国内学术界的研发合作。2011年，株洲所联合浙大，启动关于轨交IGBT芯片的02专项。在这一合作中，学术界从理论上探明技术优化的方向，然后交由株洲所在制造工艺上予以改进。

2012年，在基本完成技术吸收、消化的过程后，中车株洲所研制出耐压3300V的高压IGBT，一举打破国内的“卡脖子”现状。

同年，株洲所投资15亿元，启动国内首条8英寸IGBT芯片产线建设，到了2014年6月，中车株洲所IGBT芯片成功投产。在英国丹尼克斯的大功率IGBT的基础上，株洲所在量产层面提升不少：晶圆尺寸从6英寸升到8英寸，电路结构和封装工艺也升级换代，同步到当时的潜在主流方向。

总结这一阶段的技术引进过程，中车株洲所严格遵循着“引进、消化、吸收、再创新”的步骤，最终将英国的IGBT芯片原型，在中国工程化落地。但是，要格外注意的是，株洲所在这个技术学习过程中，从始至终都是自主的：

1）在技术能力上自主，掌握学习技术的必须基础；2）在技术团队上自主，一方面派国内工程师团队进行系统的海外学习，另一方面与国内学术界合作；3）在技术转移上自主，工程师团队学成归国，将工程化能力落地在株洲产线上。

2010年，中车株洲所IGBT出世之前，中国的高压IGBT市场由三家国外巨头垄断。赛米控、英飞凌和ABB坐拥半壁江山，国内产品占比不及30%，掌握核心技术的，更是只有株洲所一家。

2011年，中车株洲所IGBT进入轨交市场，但并没有立即打开局面，反而进入了一段比较“安静”的时期，国产化替代，并没有想象中那么简单。

轨交，是一个特别严苛的市场，即便身在轨交系统，央企也不能贸然采用中车株洲所的高压IGBT。原因在于，轨交运行条件实在恶劣，因而对电气系统的核心元器件提出了三个要求：

首先是自身运行环境电磁干扰很大，要求严格控制，从而也就要求高压IGBT符合极高的电磁兼容（EMC）标准；

然后是穿越的运行空间跨度极大，尤其在中国，早发哈尔滨晚至广州是常态，穿越的环境温差30℃以上，此外还有地形等各类考验，在恶劣的条件下，要满足很高的可靠性；

最后是使用时间要长，装在高铁上，不能说运行了一两年时间便失效，那会造成很大的灾难，因此，高压IGBT的失效率，也是一个重要的指标。

在初期，中车株洲所并未形成实质性威胁，但外国厂商依然严阵以待。实际上，甚至在宣布收购丹尼克斯的时候，外商便将供应中国市场的对应产品降了20%。

到了2014年8英寸产线投产之际，中车株洲所面临的价格战更加白热化。产品刚准备以低于市场价30%推出，外商竟联手降了70%。市场寡头垄断者联合起来，对后来者施以价格战大棒，以使其无利可图，最终退出市场。

但是，价格战越打越凶，中车株洲所反而蚕食了更多的市场份额。正是在2014～2016年间，株洲所在中国大功率半导体的市场占有率，从接近于0涨到60%，销售额每年增长两倍[2]。凭借在核心元器件积累的价格优势，到2016年，株洲所在地铁牵引系统招标的中标率达到77%。

市场份额大幅扩张之际，上市公司主体中车时代电气在2014到2015年间股价快速上涨

中车株洲所在轨交高压IGBT市场的成功，源于四个因素：

一，下游整机应用牵引强劲，母公司中车是国内轨交设备的重要参与者，株洲所自己也不单单只造元器件，而是长期同时研发电气系统，如此，对于下游需求的掌控便精准迅速；

二，在吸收了英方的技术能力后，株洲所具备了较强的再创新能力，也就能够对轨交密切贴身服务；

三，株洲所在本地建立的8英寸产线，使其掌握了从设计、制造到封装的全流程，工程化能力加持之下，能够扛住外商猛烈的价格战；

四，高可靠要求的核心元器件市场，一般规律是，买方先对其进行2～3年的验证，产品被证明符合要求后下批量订单，复购率逐年提升，株洲所被验证可靠后，在其后的两三年快速上量，正好符合这一行业规律。

在国内市场风生水起之时，中车株洲所将触角伸到了海外。2015年，株洲所的IGBT芯片打入马来西亚轻轨，2016年，打入印度机车市场，获得客户认可后再获新增订单。可见，只要国产化替代做到了自主创新，在市场上的竞争力持续积聚，便能攻入海外市场，延续其顽强的生命力。

2014年到2016年，是中车株洲所轨交IGBT真正实现国产化替代的时期。总结株洲所与外商高压IGBT的市场之战，可以发现，高端核心元器件的国产化替代，从来不是一蹴而就，更符合产业规律的，应该是：

六年蛰伏、一朝惊人、围追堵截、杀出重围。

当中车株洲所终于取得实质性成果后，又不得不面临增长难题。2017年底，石济高铁开通运营，中国“四纵四横”高铁网全部建成通车，长达十年的高铁建造运动告一段落，要继续增长，中车株洲所就要在新的战场——车规级IGBT市场扎下根。

车规级IGBT，属于车规级芯片市场的范畴，中车株洲所之所以能够切入，是因为在这一产品的两个核心环节，株洲所都有着独特的优势：

第一个，设备工艺环节，是产品档次的根本性决定因素。在这一环节，株洲所之前已有建厂经验，到2020，专门为车规级芯片建立的8英寸IGBT产线投产，工艺制程提升到主流的0.13微米，同时，株洲所引入了最新的烧结工艺技术，提升了产品的可靠性。

第二个，系统应用环节，上游芯片厂与下游整机厂磨合，决定了对产品理解是否到位、能否定义好芯片产品。在这一环节，中车株洲所兼具先天禀赋和后天布局：

在先天禀赋上，株洲所原来适应了难度最大的轨交市场，技术能力能够有效迁移到电动车市场，呈降维打击态势。

具体来说，株洲所的高铁IGBT，要有丰富的传感器控制和软件仿真经验，要满足最严苛的电磁兼容（EMC）等级，要达到25年行驶30万公里的可靠使用要求。三者降几个规格，便是电动车市场IGBT的市场准入门槛。

在后天努力上，株洲所延续了其在轨交市场的策略，核心元器件和下游系统应用两手抓，积极与海外厂商展开技术合作，在IGBT芯片的下游市场——电驱动广泛布局，以此熟悉应用环境，做对产品定义。

先是在2014年，株洲所旗下的丹尼克斯，进入一个由英国公司主导的汽车电驱动系统合作研发团体，由此开始研究混动系统。后在2019年，株洲所与德国电驱动厂商浩夫尔成立合资公司，在无锡共同研发。

掌握了两大核心环节的优势，中车株洲所在市场拓展上采取了与整车厂合作绑定的策略。2019年，与东风合资成立智新半导体，双方一起建产线，IGBT芯片下线后先用在东风自家的车上，而后逐步向其他车厂拓展。

智新半导体厂内景观

这一市场策略比较保守，但对于广大的A级车及以上车型的车厂来说，这是最为稳妥的。在英飞凌掌握大半电动车IGBT市场供应的背景下，车厂要替换下来，首先要小批量验证其可靠性，保证良率足够高，失效率足够低，然后才能逐步上量。

而突如其来的缺芯危机，加速了这一国产化替代过程。

对于中国的电动车厂商，尤其是许多供应链谈判能力较弱的造车新势力，英飞凌不承诺交货周期，定价居高不下，车厂不得不在市场上从经销商那里四处扫货。

中车株洲所趁势打进市场，凭借低于英飞凌30%的价格优势、可以保证的交付优势、高配合度的定制服务优势，获得理想、小鹏等车厂青睐，就势导入中高端电动车市场。

中车株洲所在高端IGBT市场的成功，无疑是国营工业在芯片产业一个极为优秀的范例。

在一般人的印象中，国营工业企业人才外流严重，技术追赶力有不逮，出海研发和销售是一个神话。但中车株洲所在2008年的一个价值只有一亿元的英国并购案，却让这个公司奇迹般地走在了中国功率半导体行业的最前沿。

相比于近年来动辄百亿的海外并购案，丹尼克斯半导体并购案显得微不足道，只是九牛一毛。

但中车株洲所的中国工程师，在十几年的时间里，用他们的勤劳和智慧将其价值放大了几百倍。这充分证明了，中国的国营工业，在芯片产业迎来巨大挑战的新时代，依然能够证明他们工程化与再创新的巨大价值。

而要做到这一点，最为关键之处，是让那些充满使命感的工程师和发明家，领导着有技术能力的企业，沿着坚定的产业政策勇往前行。

全文完。感谢您的耐心阅读。

[1] 中车时代电气：突破“机车之核”技术壁垒，国资报告

[2] 南车株洲所实现IGBT产业化，"湖南智造"领先世界，湖南日报

风险提示：本文主要目的是芯片产业并购案的历史经验，不代表对具体公司的看法。

【读者福利】

近年来，中国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。

然而，相关数据显示，我国目前的芯片人才缺口已达到24万人。预计到2022年前后，芯片领域的人才需求将达到74.45万人。

2021集成电路产业技术研讨会（在线直播），以“人才培养”为主题，邀请了

Omdia何晖，分享全球半导体展望及中国供应链机遇；

开源证券刘翔，分享从芯片工程师到新财富首席，我眼中的电子行业好公司；

瑞萨电子俞志宏，分享中国最缺的集成电路人才之一—产品经理；

龙芯中科杨昆，分享自主开源指令集与计算机系统能力人才培养……

诸多嘉宾将系统化地探讨集成电路人才培养创新之道。观看直播，还可领取嘉宾PPT、《集成电路测试指南》、《芯片产品线经理生存指南》等热门书籍以及集成电路行业专属日历。

扫码了解更多信息！

【远川汽车芯片讨论群】

汽车的电动化、智能化、网联化发展重塑了成本结构，也极大增加了对芯片的需求。其市场空间之大，增长速度之快，超出我们的想象。

汽车芯片各细分市场，外国巨头的市场占有率仍然普遍达80%左右。但在经历二十多年的沉潜后，国内的汽车芯片形成了比较全面的基础替代能力，有能力、空间大、意愿强、弹性高，遇到电动车市场爆发和缺芯两大机遇，一飞冲天。

如果您与我们抱有相同想法，同时对MOSFET、IGBT、第三代半导体、自动驾驶芯片等“汽车芯片”领域感兴趣并有一定见解，请长按扫描下方二维码添加小助手发送“2”和个人介绍（姓名+企业+职位）后，即可被邀请进群。