8月4日，外媒wccftech报道，博主Olrak在推特上曝光了AMD RDNA3架构设计图，展示了Navi 31、Navi 32和Navi33三种核心。其中，Navi 31和Navi 32采用MCM多芯片封装技术，并基于台积电5nm工艺打造，性能有望超越英伟达下一代旗舰显卡。
据了解，AMD下一代旗舰型号RX7900 XT将搭载Navi 31核心，该核心采用MCM双芯整合封装，一共拥有240个CU，即15360个流处理器。它还配备512MB无线缓存，256bit位宽GDDR6显存。流处理器数量、无线缓存容量是当前Navi 21核心的三倍、四倍。
次旗舰RX7800 XT将采用的Navi 32核心，相当于Navi 31的缩小版，一共拥有10240个流处理器，384MB无线缓存，配备256bit位宽GDDR6显存。Navi 33回归单芯片设计，基于6nm工艺打造，拥有5120个流处理器，256MB无线缓存，以及128bit位宽GDDR6显存。
从芯片规模上看，Navi 31和Navi 32都相当于整合了两块芯片，并且配备大容量无线缓存，晶体管数量会达到一个恐怖的高度。即便有5nm先进工艺加持，其功耗估计也非常高，有消息称旗舰卡RX7900 XT的TDP接近500W，着实恐怖。
相对的，RDNA3架构带来的好处也是相当明显，显卡性能将获得巨幅提升。Navi 31流处理器数量比Navi 21提升了3倍，理论性能估计也能有2~3倍的提升。另外还有无线缓存，5nm工艺等多方面优势，综合表现很有机会拉平甚至超越NVIDIA旗舰RTX4090。
有消息称，AMD RNDA3架构显卡将在2022年10月份发布，以分批发布的形式推出。并且，AMD还准备了一款更低端的Nvai 34核心，应该是用于RX7500 XT身上，用来对标隔壁RTX3050。
明年，全球缺芯将得到缓解，也没有矿商在疯狂搜刮，显卡应该能回归正常的价格，且比较容易购买。小雷建议，大家再坚持一年扫雷，明年也许就能用上更强、更便宜的显卡了。
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