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集微网消息，8月3日，大港股份在投资者互动平台表示，目前公司控股孙公司苏州科阳主要从事8寸CIS晶圆级封装加工服务，CIS芯片主要应用于手机摄像头。
对于光刻机方面，大港股份称公司控股孙公司苏州科阳有上述设备，此外，公司还透露，苏州科阳主要从事8吋CIS晶圆级封装加工服务，CIS芯片主要应用于手机摄像头。
据悉，大港股份和紫光展锐主要在集成电路测试业务上有合作。
此前，大港股份宣布，通过战略转型，房地产业务剩余不多且去化途径已确定，公司更改所述行业，成为计算机、通信和其他电子设备制造业公司。
据公告披露，大港股份目前仍处于产业转型期，公司的产业发展战略是建立以集成电路封测为核心的半导体产业板块，以园区环保服务为辅助的环保产业板块。根据发展战略，公司自2019年起确定不再新增 房地产业务，并逐步退出 房地产行业，2019年公司转让了两家全资房地产子公司江苏大港置业有限公司和镇江东尼置业有限公司的全部股权，并开始积极着手去化公司本部尾盘房产，截至目前尾盘已剩余不多且去化途径已确定。（校对/Arden）
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