高通在去年12月发布了换代旗舰芯片骁龙888，按照惯例，在今年年底，高通也会发布新一代旗舰芯片，用在年底和明年发布的旗舰手机中。
在之前的众多爆料中，这款芯片的名称为骁龙895，代号为Waipio，型号SM8450，由台积电代工，采用台积电的4nm工艺。不过最新的消息显示，高通下一代旗舰芯片的命名并不是骁龙895，而是延续骁龙888的命名，商用名称为骁龙898。
规格方面，骁龙898将首次采用1+3+2+2的CPU架构，基于全新的Cortex-v9的Kryo 780。具体为一个X2大核，主频提升至3.09GHz，三个Cortex-A710，两个Cortex-A510（高频率），两个Cortex-A510（低频率）。
骁龙898将继续交给三星代工，基于三星4nm工艺打造，而非台积电，因为台积电要给苹果代工芯片，产能不够。骁龙898Plus倒是有希望携手台积电，但具体还要看台积电是否有多余的产能。
骁龙898的全球首发，预计还是会交给小米，由小米12首发搭载。而三星S22系列等机型，也会成为首批搭载骁龙898的手机。
高通在获得了对华为的供货许可后，已经接连向华为提供了骁龙870、骁龙865两款芯片，P50系列也可以使用4G版的骁龙888。因此相信高通还会持续向华为输送旗舰芯片，骁龙898有望出现在华为明年发布的Mate50系列等机型上。
手机芯片从7nm工艺进入到5nm工艺后，性能其实早已够用，但由性能提升带来的发热也是越来越严重，功耗“翻车”问题频现。在工艺再度进步到4nm之后，骁龙898能否完美平衡性能和功耗，成为像骁龙865那样的经典芯片，值得我们期待。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
