果不其然！晶圆代工这块肥肉，英特尔还是抢到手了

英特尔公司作为全球芯片设计和制造领域排名第一的巨头，一直以来是自己设计和制造芯片处理器，如今，在全球芯片短缺的大环境下，英特尔也开始给别人做晶圆代工了，据海外媒体报道，高通将成为英特尔晶圆代工的首个重要客户，英特尔的入局，无疑将对台积电和三星等晶圆代工企业产生比较大的影响，芯片晶圆代工的全球格局因为英特尔而改变了。

与此同时，英特尔也表示在2025年之前要加大在代工领域的投入，追赶三星和台积电，重新夺取英特尔在芯片领域的领导地位。

拿下高通和亚马逊这两个大客户极大的增强了英特尔的信心，而此前，高通的芯片大多是由三星半导体来代工。

据悉，英特尔将采用最新的Intel 20A技术来制造芯片，英特尔CEO盖辛格认为：目前的以纳米为单位的工艺制程已经逼近1nm极限，而英特尔将开创新的工艺进程，采用最新的晶体管架构，把芯片制造升级到埃米时代（1纳米为10埃米）。

这项技术将在2024年发布，届时高通芯片将采用英特尔最新的制造工艺，当下通用的“nm”工艺进程名称也或将采用英特尔的全新命名。

在英特尔的晶圆代工规划中，未来四年，英特尔将逐步推出10nm SuperFin、Intel7、Intel4（等同于7nm）、Intel3和Intel 20A。

SuperFin是英特尔在去年8月公布的一项10nm工艺技术，通过这项技术，可以让晶体管的信号更加清晰，起到提升性能的有效处理高频的作用。

按照英特尔的说法，其Intel 20A应该就属于从纳米到埃米的过渡芯片，比如更高端的3nm或者1nm工艺进程。

英特尔全力进入晶圆代工领域，直面三星和台积电的竞争，实际上是提前做好了两手准备：

第一手准备是技术储备。如上述文中提到的20A技术、SuperFin技术等。在芯片工艺越来越接近1nm极限之时，英特尔已经开始布局“埃米”级的芯片工艺。

从目前的5nm工艺升级到1nm工艺，按照目前市场的速度，最多三到四年左右的时间，三星之前就宣布在其存储产品上实现3nm工艺，而台积电想必也不会放松。

那么，对英特尔而言，作为晶圆代工市场的新入局者，也认识到现在和三星台积电在这个领域的差距。

一来苹果公司是台积电最大的客户，两者已经合作多年，在产业链上形成了牢固的利益关系，谁也离不开谁，英特尔晶圆代工的发展显然也需要苹果这样的大客户，但至少近几年不太可能，台积电为了服务好苹果，已经在全球建立了完善的代工产业链和规模化经营体量，这点无论如何英特尔是无法匹敌的。

二来，三星公司仍然是全球唯一具备芯片全产业链的巨头，虽然在半导体这块业务上，三星不一定做的过英特尔，去年根据Gartner的预测，英特尔营收超过700亿美元，稳居全球第一，三星半导体居第二，营收约56亿美元，不过三星半导体只是三星的业务之一，以三星的一个业务对抗强大的英特尔确实有点吃力，不过三星一直以来与高通、苹果等巨头保持了紧密的合作关系，完全打压三星对英特尔来说也做不到，当然也没有必要。

第二手准备是产能储备。从今年的三月起，就传出英特尔准备开设芯片工厂的消息，据CNBC报道，英特尔将投入200亿美元在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。

新上任的英特尔盖辛格表示，英特尔将继续在行业转型期间专注于制造。

为了改变美国在芯片制造领域逐步落后于韩国及中国台湾地区的企业，英特尔作为美国最大的半导体公司，无疑承担了重整美国芯片制造的重任。

英特尔为此专门成立了一家叫做“Intel Foundry Services”的子公司来运作芯片制造项目，继续加大在芯片制造上的投入。

在前几日，据《华尔街日报》消息，英特尔准备花300亿美元收购全球第二大芯片代工企业格芯公司，几乎同步，英特尔计划将在欧洲投资200亿欧元建立芯片工厂，为全球提供20%的IC芯片。

不过需要注意的是，芯片代工领域目前的老大台积电也紧锣密鼓地开始了全球之路扩张，不仅仅在美国，台积电也正考虑在德国和日本设立工厂以实现供应链的多元化。

英特尔的一系列动作只有一个信号：就是英特尔准备在芯片代工领域大干一场！重夺芯片霸主地位！

那么，为何英特尔会进入芯片代工领域，并且认为这是一个绝好的芯片制造崛起机会呢？主要有三：

其一、芯片产业发展面临转型的关键时期。芯片设计和制造分离是半导体行业近十年发展的主流方向，台积电正是把握住了这个趋势，成为了全球最大的芯片制造企业，这种模式也被富士康采用成为苹果公司最大的代工厂。

但是，近几年由于疫情影响，导致芯片数量不能满足市场需求，行业覆盖了汽车、智能设备、手机等多个领域，这种情况导致更多的厂商进入到芯片制造领域。

市场需求的爆发改变了原来设计和制造分离的模式，不少具备设计能力的企业也开始制造芯片，像中国的比亚迪、TCL、OPPO、小米等诸多公司也开始涉及芯片制造。

芯片行业形势的改变也促成了英特尔亟需改变原有模式，强化其制造能力。

其二、美国芯片制造具备良好的基础。美国是传统的芯片大国，拥有像英特尔、高通、超威、美光等芯片巨头，但多数的主业还是在存储领域，并没有发力于晶圆代工这个产业链的关键环节，这对英特尔而言，此时进入芯片代工，既可以引领美国本土的代工行业，也可以弥补自身的不足，何乐而不为！

其三、英特尔面对产业巨变，急需转型，加强芯片制造能力。英特尔的业务主要以PC处理器芯片为主，另外还有存储类的产品也非常有竞争力，在5G时代的今天，PC移动化是趋势，而支持移动设备的处理器目前ARM是巨头，这对英特尔造成了极大的压力。

尽管英特尔仍然可以创造年入700多亿美元的营收，但未来让英特尔担忧，怎么做呢？切入芯片代工也许是不错的方向，一来这个市场够大；二来可以和微软、高通、亚马逊这些企业达成合作的可能；三来也可以借机建立行业优势，与ARM进行抗衡。

最后总结一下，英特尔进入晶圆代工领域，并非偶然，晶圆代工在未来几年，将突破千亿美元规模，作为半导体的老大，英特尔无论如何也会进入分一杯羹，不过，英特尔进入后，整个晶圆代工格局会如何变化？对台积电和三星，甚至对中国的企业会有什么影响？我们还是静观其变吧。