【简讯】NVIDIA RTX 40系列显卡曝光；华为新旗舰发布会官宣…

NVIDIA RTX 40系列显卡曝光

NVIDIA RTX 30系安培显卡的阵容基本完整，按照爆料，NVIDIA最快明年初将更新RTX 30系Super显卡，作为迈向RTX 40系的过渡。

关于RTX 40系列的GPU核心，主流说法主要有两种，即Hopper与Ada Lovelace。

来自Greymon55的最新情报称，NVIDIA下一代游戏显卡已经敲定，确认采用Ada Lovelacehe核心。爆料指出，RTX 40系列100%采用5nm工艺，但究竟是N5还是改良后的N5P，还需进一步验证。

按照此前一份存疑的爆料，AD102核心集成多达18432个CUDA核心，核心频率提升到2.2GHz，可提供安培2~2.5倍倍的性能提升。

当然，还有说法是，RDNA3的性能会是RDNA 2的3倍，所以理论上Ada Lovelacehe的表现会落后于RDNA3，导致NVIDIA信心不足，甚至会搬运采用MCM多芯片结构的Hopper“救场”。但3D Center强调，研发一款核心投入的成本是巨大的，NVIDIA不可能轻易扔掉，仍在努力优化中。

华为新旗舰发布会官宣

华为新一代影像旗舰P50系列已经定于7月29日正式发布。目前来看，除了P50之外，还将有新一代旗舰智慧屏、Sound X智能音箱等产品将一并登台亮相。

今天，华为终端官微对外发布邀请函称：“华为旗舰新品发布会即将开启，请查收您的专属邀请函，7月29日19:30，一起见证万象新生！ ”

据了解，华为P50系列将延续华为P系列旗舰定位的影像极致性能和美学思考，挑战新一代影像天花板。

结合目前已知消息，华为P50系列将提供P50、P50 Pro、P50 Pro+三款不同型号，全系采用独特的双圆环相机模组，镜头设计非常“夸张”，进一步提升了整机的辨识度。

据此前爆料，华为P50将采用三摄方案，其中主摄采用最新升级的IMX707传感器，同时还配备了一颗IMX600镜头，应该是超广角，另外还拥有一颗3倍长焦镜头。

华为P50 Pro升级为四摄组合，规格分别为IMX800+OV64A+5倍潜望镜+新ToF传感器，其中主摄的IMX800是索尼史上最大底传感器，拥有1/1.18英寸超大底。并极有可能成为有史以来最大底的传感器，搭配华为独有的RYYB，夜拍能力将再次升级，成为新一代“夜视仪”。

不仅如此，华为P50系列的外观方面也有全新变化，全系取消了药丸式的开孔屏方案，标配居中打孔屏幕，其中标准版和Pro、Pro+版本分别为直面屏和曲面屏方案。

处理器方面，有消息称，华为P50系列或将搭载骁龙888系列4G芯片以及麒麟9000 5G芯片。

AMD RX 6600、RX 6600 XT官方价格曝光

AMD有望在本月底正式发布RX 6600系列显卡，8月11日上市开卖，RX 6600、RX 6600 XT两款型号同步登场，不过也有说法称RX 6600会推迟到9-10月再上市。

据外媒最新挖掘到的消息，RX 6600官方定价为299美元起，RX 6600 XT官方定价为349美元起。

按惯例，国行价格一般都要到最后时刻才会最终定夺，而按照RX 6000系列此前几款型号的中美价格比例，预计RX 6600、RX 6600 XT的国行价格会分别在2299-2399元左右起、2699-2799元左右起。

有趣的是，RX 6600 XT最初计划定价在369美元，但是考虑到RX 3060只要329美元，而且光追性能更突出，显存也更大(12GB VS. 8GB)，AMD最终下调了20美元。

规格方面，可以完全确认的是，RX 6600 XT拥有完整的32组计算单元、2048个流处理器，RX 6600则精简到28组、1792个，显存位宽都是128-bit。

小米MIX 4钢化膜曝光

多方消息称，小米预计在8月中上旬举办发布会，推出包括小米MIX新品、小米平板5等在内的重磅产品。

7月26日，数码大V分享了小米代号K8的新品钢化膜，K8就是小米MIX新品，可能会叫做小米MIX 4。钢化膜进一步确定了小米MIX 4采用非异形真全面屏，正面没有挖孔、刘海等元素，两侧曲率较低，黑边控制较极致。

据悉，小米MIX 4有望成为第一款柔性曲面屏下前摄手机，搭载TCL华星提供的6.67英寸无开孔双曲面显示屏，1080P+分辨率。

配置方面，除了极致的屏幕探索之外，小米MIX4还将拥有顶级的性能表现，消息称该机将搭载骁龙888 Plus处理器，这也将成为全球首批上市的骁龙888 Plus机型。

充电规格方面，消息称该机将搭载5000mAh超大电池，应该与此前小米11超大杯上的硅氧负极电池类似，同时还将升级120W有线快充，以及70-80W无线快充，成为业内最高规格快充机型。

荣耀平板V7 Pro官宣

7月26日下午，荣耀智慧生活宣布，荣耀平板V7 Pro将于8月12日在深圳发布，同台亮相的还有荣耀Magic 3系列。

最新预告海报配文：“是什么，赋予创造自由？”图中展示了芯片，但并未点明到底是哪款处理器。

此前有爆料称，荣耀平板V7 Pro将全球首发搭载联发科天玑1300T处理器，不过遭到了联发科的辟谣。

从此前荣耀发布的宣传片来看，荣耀平板V7 Pro将采用蓝色素皮材质的背板+直角边框设计，以及椭圆形镜头模组。

虽然目前荣耀平板V7 Pro所释放的信息不多，不过无论从荣耀的产品阵容还是发布节奏来看，这款新平板都不容小觑。

自去年发布以来，主打“潮美创造力”的荣耀平板V6就展示了高性能、低功耗以及便捷顺畅的使用体验，得到了消费者的高度认可。

而今年的荣耀平板则直接推出了V7 Pro版，这样的举动似乎暗示着新平板的升级并非迭代，而是跨代，在整体性能上都应该有所突破，达到超旗舰平板的水准。

Intel称7nm工艺Meteor Lake处理器Q3试产

2021年对Intel来说异常重要，今年该公司的制程工艺终于走上正轨，现在已经传来多个喜讯——10nm成本大降45%，产能也超过了14nm，成为新的主力，7nm工艺进展良好，2023年随着Meteor Lake首发。

Meteor Lake是Intel下下下代酷睿处理器，按照规划应该是14代酷睿，中间隔着10nm工艺的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake，后两者使用的是LGA1700插槽，Meteor Lake传闻是LGA1800插槽。

虽然7nm工艺跟最初宣布的进度相比也延期了至少1年，不过这一次的进展不错，Meteor Lake处理器今年5月份的时候已经完成芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。

设计完成之后，下一步就要准备流片、验证了，Intel人员提到Q3季度7nm的Meteor Lake处理器就会在第一条7nm生产线上试产，当然这还是很早期的工程样品，具体情况还没有确切消息。

7nm工艺会是Intel的一次翻身仗，虽然2023年量产的时候友商已经有5nm、3nm工艺了，但是Intel的7nm工艺晶体管密度达到了1.8亿晶体管每平方毫米，技术水平追上台积电的5nm、三星3nm工艺。

关于Meteor Lake处理器，除了7nm工艺之外，这次还会用上Foveros 3D封装技术，里面会集成不同工艺的IP核心，这也是Intel首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术，以前的胶水多核只是简单的2D封装，现在是3D封装多芯片结构了。