集微网消息，近段时间以来，东南亚新冠疫情持续升温，这也冲击着当地重要的关键技术供应链，在此发展趋势下，可能会加剧全球芯片短缺。
据金融时报报道，在电子元件、封装测试扮演关键角色的两大东南亚国家越南和马来西亚，正面临新冠疫情爆发以来最严峻的情势。这些零件会出现在从汽车到智能手机等各种电子设备中，全球科技供应链将进一步受到冲击，尤其是需要半导体的产品。
在马来西亚，有超过50家国际芯片厂商运营半导体工厂，许多半导体厂商的封测厂也设立在当地。而大马近期实施了第四度封锁措施。
受影响的企业包括日本被动电子元件太阳诱电（Taiyo），该公司生产多层陶瓷电容器（MLCC），用于智能手机到汽车的电子应用。另外，台厂凯美电机旗下电阻供应商旺诠则预期7月产能下滑30%。
尽管马来西亚本岛大部分地区都实施严格封锁措施，但许多与半导体相关的企业得以豁免，允许以60%的人力营运。分析师指出，包括中国台湾被动元件厂国巨，和Epson、NDK，以及全球最大芯片封测业者日月光都已获得这类运营许可。
其他东南亚地区也是封测等科技公司生产过程中重要环节的所在地。伯恩斯坦公司分析师Mark Li表示，泰国和菲律宾的工厂也有封测业务，这些业务属于劳力密集，因此实施大规模封锁措施，令市场担心。
另外在越南，上周末单日新冠病毒确诊人数再创新高，其中多数发生在胡志明市。首都河内周边设有许多电子厂的省份也受到疫情冲击，例如三星电子上周被迫让位于胡志明市的大型消费电子产品工厂减产。（校对/holly）
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