在日前举行的2021年世界人工智能大会人工智能重点项目集体签约仪式上，静安区政府与芯启源电子科技有限公司正式签署合作协议，双方将通过打造“芯启源”全球芯片研发总部，共同建设以5G和人工智能发展方向为基础的智能网卡研发基地，推进产学研科技创新合作、人才培养、创新企业孵化，聚拢产业力量。
据悉，作为国内DPU芯片领军企业的芯启源电子科技公司，创立于2015年，拥有一支在芯片领域已深耕了20多年的研发和管理团队，研发中心遍布海内外，包括中国上海、南京、北京，以及美国硅谷、英国伦敦和南非开普敦等地。“芯启源”产品及解决方案紧紧围绕5G、云数据中心、云计算等网络通信相关领域，聚焦呈爆发性高速成长态势的细分市场，致力于集成电路核心知识产权（IP）、芯片设计研发、生产及销售，提供最优的芯片及IP解决方案。
在今年世界人工智能大会上
芯启源电子科技公司
携带了四款核心产品亮相展台
这些产品中，除了国内
唯一基于SoC架构的
成熟DPU完整解决方案
的“芯启源”智能网卡
以及自主研发的
SoC原型和仿真系统MimicPro产品
还有国内唯一获得国际认证的
USB3.X Controller IP
和“芯启源”算法TCAM芯片
此次静安区政府与芯启源电子科技公司合作建设的全球芯片研发总部，将依托产业联盟，推动产业与创新技术的充分结合，组建超过200位研发人员的团队落户市北高新园区，合作项目总投入预计数十亿元人民币，项目建成后，将为国际一线高科技企业提供包括拥有自主知识产权的DPU在内的芯片设计和研发。
来源：上海静安
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