按照台积电之前公布的计划，今年下半年生产4nm芯片，明年生产3nm芯片。所以很多人都盼望着明年的iPhone 14会首先使用上台积电的3nm制程，不过近日台积电重新更新了一下自己的工艺路线图，按照台积电最新的计划来看，可能我们在明年是看不到太多3nm的芯片的，包括苹果实际上也无法在iPhone 14上采用3nm的工艺。
从台积电的路线图来看，今年下半年台积电将“风险生产”4nm的工艺，也就是台积电的N4工艺。实际上N4工艺隶属于台积电的N5工艺，N5顾名思义就是5nm，也就是华为、苹果之前采用的5nm工艺。目前台积电还拥有N5P工艺，也就是加强版5nm，相同体积可以提升5%的频率或者降低10%的功耗，如果不出意外的话，苹果今年iPhone 13的A15芯片，就会采用台积电的N5P工艺。
至于4nm的N4工艺，也就是台积电即将在下半年风险生产的芯片工艺，实际上也是5nm改进而来，它能在相同性能和功耗的前提下，将芯片面积再次缩小6%，而4nm的设计规则、基础设备完全和5nm工艺相同，所以从技术角度而言它并不是什么革命性的技术，就像是三星的5nm工艺，其实只是7nm工艺改进而来一样。
从台积电的时间点来看，4nm会在今年第三季度风险生产，如果没有问题就可以在年底大规模量产了，而相应的产品大概率会在明年第一季度或者第二季度问世，比如AMD的Zen 4处理器就可以考虑采用这种工艺。另外不出意外的话，苹果iPhone 14所使用的A16芯片，也会采用台积电的4nm工艺，而不是传说中的3nm工艺。
尽管很多人都表示台积电会在2022年向苹果提供大量的3nm芯片，包括iPhone 14要采用的A16芯片，但是现在来看这是不可能的事情。按照台积电的时间表，3nm最快也要2022年下半年才开始风险生产，如果一切顺利，大规模量产也要等到2022年年底了。一般来说，每一代iPhone的芯片在第二季度就要大批量生产，然后跟随新一代iPhone的发布，被装配到手机中去。这样苹果想要采用台积电的3nm工艺显然是来不及的。
所以从时间点来看，今年苹果的iPhone 13的A14芯片，以及年底发布的M1X芯片，最多会采用N5P工艺，也就是台积电的5nm加强版。如果苹果有兴趣，明年可以在各种新的芯片中采用台积电的N4工艺，也就是台积电4nm制程。至于台积电的3nm工艺，明年年底量产，具体的成品应该会在后年问世，目前除了苹果之外，其他厂商对3nm工艺似乎没有强烈的需求，所以苹果首发3nm依然没有什么悬念，只是芯片发布的时间要比我们想象的晚罢了。
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