集微网消息，6月18日，中信建投证券发布关于常州欣盛半导体技术股份有限公司首次公开发行A股股票并上市辅导备案信息公示。
据披露，常州欣盛半导体技术股份有限公司拟首次公开发行A股股票并在境内证券交易所上市，现已接受中信建投证券的辅导，并于6月15日在江苏证监局进行辅导备案。
官网显示，常州欣盛半导体技术股份有限公司（Aplus Semiconductor Technologies Co.,Ltd）2016年9月成立于常州经济开发区，主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造、COF-IC封装测试和Fine Pitch FPC制造。公司2017年、2018年、2020年三年入选江苏省重大产业项目。
COF（覆晶薄膜）全称为chip on film，将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安到挠性电路板上，达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF柔性封装载带，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节的关键材料；COF封装显示驱动芯片目前主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用，是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。
欣盛是全球领先采用自主加法纳米离子增材尖端新技术来制造COF载带的公司。凭借卓越的研发团队和技术积累，专业投资从事于尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造，在国内率先开发出具有自主知识产权的极细线路芯片载带产品，已取得大陆、美国、台湾、日本、韩国等地区全新颠覆性的80多份国际技术发明专利，打破了日本企业在COF显示驱动芯片制造行业的垄断。
公司一期用地130亩，建筑总面积9.5万平方米，2020年全部建成后可形成年产5.4亿颗COF-IC载带芯片的生产能力，可以填补国内显示屏产业的这个缺口与填补国内集成电路产业的COF显示驱动芯片的空白，加快满足国内市场需求。
（校对/GY）
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