分享至
荣耀
50 Lite
通过
FCC
认证：居中打孔
后置方形四摄
荣耀日前已经官宣将于本月
16
日发布荣耀
50
系列，除了荣耀
50
和荣耀
50 Pro
外，据曝料还有荣耀
50SE
和荣耀
X20 SE
和荣耀
Play 20
等多款机型同台登场。除此之外，一款据称是荣耀
50 Lite
的新机日前也正式通过
FCC
认证，相关该机的真机照也正式曝光。
从流出的图像来看，这款型号为
HJC-LX9
的荣耀
50 Lite
正面采用居中打孔全面屏设计，背面相机部分与荣耀
50
和
50Pro
大不一样。在左上角采用方形四摄模组，模组中间安放了一颗闪光灯。底部则是
Type-C
接口和扬声器，从侧面可以看出摄像头模块依旧有凸起部分。
除了
FCC
认证外，该机在今年
2
月就已经获得蓝牙
SIG
认证，暂不清楚这款国外称为荣耀
50 Lite
的新机是否是国内的荣耀
50 SE
。荣耀
50 SE
有曝料称将搭载联发科天玑
900
芯片。
综合目前的消息来看，荣耀
50
系列类似
Nova8
，其中标准版后置
50MP
四摄，支持
66W
快充，
Pro
版同样采用后置四摄，其中主摄升级为一亿像素，支持更高的
100W
快充。从流出的海报来看，该系列共提供四种配色。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
