近日,博世(BOSCH)耗资10亿欧元(约12亿美元)在德国萨克森州德累斯顿建设的新晶圆厂正式落成,这也是博世有史以来规模最大的投资。
报导指出,博世宣称该工厂建造的芯片将用于最新电动车和自驾车应用。根据计划,新芯片工厂预计7月开始生产电动工具芯片,并从9月开始生产汽车芯片。
△ 博世德累斯顿晶圆厂(Source:博世官网)
据悉,博世新芯片工厂于2018年6月动工,耗时3年完成,将主要生产12英寸晶圆,并能提供700个工作职缺。
芯片工厂将提高博世直接为汽车制造商提供服务的能力,并使汽车制造商减少对第三方芯片制造商的依赖。据欧盟发展计划,到2030 年,欧盟在全球的芯片生产市占率达20%,而博世工厂亦借此计划获得2亿欧元(约2.43亿美元)的资金援助。
文:科技新报;封面图源:博世
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