传AM5换用LGA 1718插槽：Zen 4 Raphael台式CPU功耗可达170W

ExecutableFix刚刚在Twitter上分享了AMD下一代Zen4“Raphael”锐龙台式CPU的首个针脚渲染图，可知这家“良心企业”终于要换掉沿用多年的AM4接口，并换用基于LGA1718触点的AM5插槽。与英特尔下一代AlderLakeCPU所采用的LGA1700插槽相比，AM5的触点还多了18个。

（图自@ExecuFix/Twitter）

对于曾受AMD祖传“水泥硅脂”之苦、但又缺乏“护舒宝”配件的DIY爱好者来说，未来或将彻底告别“拔散热器时把CPU也连带着挖出来”的困扰。

当然，AMD并不是首次在自家CPU上采用LGA方案，在消费电子之外的数据中心/服务器市场、以及HEDT平台上，霄龙（EPYC）和线程撕裂者（Threadripper）产品线早就这么做了。

从LGA1718的触点排布方式来看，AM5并未像英特尔LGA1700那样在中间（给电容/VRM稳压芯片）留出一圈空缺，所以我们猜测AM5CPU的实际占地面积也会比AlderLake-S更小一些。

此外@ExecuFix在Twitter上分享了更多有关Zen4锐龙“Raphael”台式CPU的更多细节，据说它将完全兼容DDR5内存、且不再保留对DDR4内存的支持。

另一方面，英特尔将同时在600系平台上维持对DDR5（高端）和DDR4（入门级）内存的支持，此外据说Raphael芯片可提供28条PCIe4.0通道（较Zen3增加了4条）。

虽然缺乏对PCIe5.0的支持让少数发烧友感到有些遗憾，但现实是迄今PCIe4.0都尚未在消费级市场得到充分的发挥，距离“性能饱和”这件事还很远。

以下是AMDZen4锐龙“Raphael”台式CPU的预期改进：

●升级全新Zen4CPU内核（IPC性能提升/架构改进）；●CPU部分采用台积电5nm工艺节点，IO小芯片仍基于7nm；●换用LGA1718插座的AM5主板平台；●支持双通道DDR5内存；●提供28条PCIeGen4.0通道（CPU直出）；●热设计功耗为105~120W（TDP上限约170W）。