芯片架构由ARM提供，制造是台积电，为什么说高通处理器很厉害？

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芯片领域涉及范围较广，一家企业想要掌握所有的制造流程并不现实。一颗移动芯片从研发到成品究竟需要怎样的过程呢？移动芯片研发厂商根据自身需求选择芯片架构，并使用EDA软件进行设计，最后交由芯片代工厂完成最后的生产工作（代工厂又要使用到光刻机设备进行生产）。

高通是大家较为熟悉的一家芯片研发公司，芯片架构使用的是ARM架构，最后代工生产由台积电来完成，为什么会说高通芯片较为厉害呢？

移动芯片的研发厂家大体上可以分为两类，一类是有自产手机、平板等移动产品的厂家，生产的芯片主要用于自家产品，例如华为、苹果、三星等；一类是没有自产移动产品的厂家，生产的芯片主要用于对外销售，例如高通、联发科等。

相比较而言，后者相对较为吃亏，毕竟产品要面向所有的客户，性能、兼容性、价格达不到标准很容易被市场所淘汰；前者因为有硬件设备进行支撑，芯片研发的压力并没有前者那么大。当然，并不是说谁都能涉足芯片研发，这需要大量的资金投入和技术的沉淀，小米澎湃芯片则是一个明显的例子。

接下来说说高通处理器性能的问题，大家总喜欢用华为麒麟处理器与高通骁龙处理器进行比较。这里仅从处理器的CPU、GPU两个主要模块进行讨论。虽说华为麒麟处理器起步较晚，但是性能提升速度加快，CPU性能已经追赶上高通，甚至部分场景跑分已经超越了高通，但是GPU性能始终滞后于高通。这样会导致一个什么现象呢？那就是华为手机的游戏性能不仅同期使用高通处理器的手机（这里指的是同一条件，排除手机厂商的优化、手机内部散热等其他因数）。

均采用ARM架构，为何会出现如此的差异呢？得益于高通强大的研发实力，虽然使用了ARM框架的指令集，但是在此基础上进行了二次开发。

除此之外，高通具有自研基带芯片的能力。5G时代华为凭借着自身的科技实力，厚积薄发才能够与高通进行抗衡，3G时代高通几乎就是一家独大的局面，凭借着相关的技术专利赚的盆满钵满（现在美国全力打压华为，或许也与此分不开关系）。

举个例子，苹果公司的科技实力、现金流均为顶级，但是却在基带芯片上栽了一个跟头！苹果A系处理器无论是CPU，还是GPU都要领先同期的高通、华为、三星、联发科处理器，但是却

无法研发基带芯片。苹果手机一直外挂的是高通基带芯片，由于利益分成没有达成一致，苹果抛弃了高通，联手英特尔。无奈英特尔基带芯片无法满足需求，最终不得不向高通妥协。

同为芯片提供商联发科，高端芯片也被高通压得喘不过气来，几乎丧失了竞争的能力。不过随着全球芯片供货紧张，华为芯片被禁，荣耀出走等事件叠加，联发科或将迎来一个发展契机。关于高通芯片、华为芯片、苹果芯片究竟孰强孰弱的问题，您怎么看？欢迎留言讨论。