集微网消息，近日，赛微电子在接受结构调研时表示，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，预计在今年2季度可以实现正式生产，今年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆。2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。
赛微电子表示，随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。
赛微电子称，2020年9月底，公司8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件，此后至今，公司北京MEMS产线结合内部验证批晶圆的制造情况，持续调整优化产线，与客户开展产品验证，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作。自开始建设起，公司北京MEMS产线便与瑞典产线以及国内潜在合作客户开展技术与产品的预热交流。建成通线以来，公司北京MEMS产线继续积极与通信、消费电子、工业汽车等领域客户沟通具体需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同。
有关瑞典产线的产能利用率和良率情况，赛微电子指出，由于不同产品的高度差异化、定制化以及工艺复杂、代工难度较高，规模效应的发挥需要一定的过程，MEMS芯片代工制造的产能利用率和良率一般低于传统IC制造的水平，就目前情况来看，瑞典产线80+%的产能利用率以及70+%的良率已属于业内领先水平，由于瑞典产线近年来进行了大规模的升级扩产，在此状态下的产线潜力尚未完全发挥，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步稳定，瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有继续提升的空间。
此外，赛微电子就瑞典ISP许可结果表示，公司瑞典子公司Silex自2020年11月向瑞典ISP提交许可申请后持续跟踪动态，公司希望能够尽快取得是否授予许可的最终结果，但目前仍需要继续等待瑞典ISP的通知；根据顾问机构的判断，预计在这个月底前会有结果，但由于是一国政府部门行为，需以其最终正式通知为准。另一方面，公司北京FAB3与瑞典FAB1&2的技术与人员交流已进行数年，北京FAB3自身也早已组建国际化工艺及制造工程师团队、投入大量工艺技术研发、并积极与战略客户开展技术合作，北京FAB3的生产运营不以瑞典ISP的许可为前提条件。
芯片晶圆价格趋势变化方面，赛微电子称，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。公司拥有业内领先的专家与工艺技术、经验证并持续扩充的8英寸MEMS产能，在市场需求旺盛的背景下能够享受优渥的价格及付款条件，由于芯片制造产能的建设和成熟需要客观的周期，技术、人才、系统、资金、市场等方面的综合门槛较高，预计拥有成熟产能的芯片制造商仍将在长期的市场活动中居于优势地位。但公司在制定市场销售策略时并非仅考虑单一的价格因素，而是将综合考虑产线运营成本、整体产能资源以及与客户之间的长期合作关系。
最后，赛微电子表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付，公司既可以提供标准化产品，也可以根据境内外不同类型客户的需求提供定制化产品，不同规格产品的单价差异较大；在GaN器件设计方面，产能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应用及需求方面是没问题的，关键在产能供应端受限，在这方面公司也已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。另一方面，公司GaN业务子公司聚能创芯正参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善IDM布局，进一步形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力。
（校对/nanana）
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