近日来自外媒的消息称,华硕即将推出的ZenFone 8系列新机已现身Geekbench5跑分平台,其单核跑分为1124分,多核跑分3669分。参与评测的ZenFone 8系列新机搭载了骁龙888处理器,内存为8GB,安装的系统版本为安卓11。
作为比较,高通官方公布的骁龙888机型Geekbench5单核跑分为1135分,Geekbench5多核3794分。同样搭载骁龙888的小米11在Geekbench5平台单核跑分在1130左右,多核达到3800左右。可以看出,华硕ZenFone 8新机性能表现略低于骁龙888旗舰平均水平,应该是机身设计过于紧凑所致。
目前已知华硕ZenFone 8系列的两款机型分别是标准版(mini版)和Flip版,其中标准版为一款小屏旗舰,搭载了5.9 英寸 FHD+ 三星 E4 AMOLED单挖孔屏,支持120Hz高刷以及屏下指纹识别技术,表面还覆盖有康宁大猩猩 Victus 玻璃,具有更好的抗冲击能力。
华硕ZenFone 8标准版同样搭载的是骁龙888旗舰处理器,最高支持16GB内存以及256G UFS3.1闪存。其机身三围尺寸为148 x 68.5 x 8.9mm,重量仅为169g,非常轻的一款小屏旗舰手机。即使机身如此轻薄,该机仍然内置了4000mAh容量电池,支持30W快充。华硕ZenFone 8后置6400万像素索尼 IMX686主摄+1200万超广角共双摄组合,支持EIS电子防抖,但不支持光学防抖。
该系列已曝光的另一款机型为华硕Zenfone 8 Flip,该机最大的特点是采用了可翻转的后置相机模组,翻转后,可当成前摄使用,其自拍效果与后摄同一水准,值得期待。据悉华硕Zenfone 8 Flip后置搭载的是6400万像素主摄+800万像素长焦+1200万像素广角三摄,支持 8K 视频录制。
华硕Zenfone 8 Flip正面搭载的是6.67英寸90Hz AMOLED真全面屏,内置5000mAh电池,预计为30W充电,重达230g,相当厚重,赶上游戏手机了。优点也很明显,后摄可当前摄用,并实现了真全面屏。
目前已知的华硕ZenFone 8系列的两款机型特点都相当明显,标准版为一款骁龙888小屏旗舰,虽然机身略微厚了一点,但非常轻,仅为169g。Zenfone 8 Flip则实现了真全面屏,并且后摄可当成前摄来用,缺点是过于厚重。该系列新机将于5月13日凌晨发布,更多配置信息一起持续关注吧。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.