国产深紫外浸入式光刻机（DUV）已装组装完成下线了，其中由上海微电子负责总体集成，超精密光栅系统来自中国科学院上海光学精密机械研究所，光刻机物镜组来自北京国望光学，光源来自科益虹源，浸液系统来自浙江启尔机电，双工件台来自华卓精科。这个光刻机就是193nmArF浸没式深紫外光刻机 可用于28nm芯片生产，多重曝光可生产14nm，7nm，已可满足大多数芯片制造需求。
光刻机一台上亿，样机就要投入生产，样机就是商用状态，不会放在角落吃灰。初期良率低些，30%左右，时间不等人，可补贴生产企业，良率低可以生产中改进，能生产了，改进不成问题。用于28nm芯片生产的主要设备及材料已实现国产化，年底之前国产28nm生产线将全部可以实现，明后年进行14nm,7nm生产。EUV与DUV是同步进行，不存在DUV完了后再搞EUV，两者有些可通用，EUV光刻机立了军令状，在2023年就要下线，进度大大提前，2025年芯片80%国产化完全可以实现。
国产高端光刻机出来后，会对ASML征收100%关税，防止倾销。国内芯片生产线将全部切换为国产设备及材料，同时对国外相关设备及材料征收高额关税。没了国内的需求，美国等芯片生产设备及材料厂家可能要死一大片了。美国对我国实行光刻机禁运，导致华为所需芯片难产，这件事即有危也有机，让最上层认识到，只要控制了光刻机等上游设备，就可以控制整个芯片供应链，采用举国体制，不惜重金加大人力突破高端光刻机技术，都立了军令状。
那么ASML高端光刻机一台卖上亿，我们给补贴只卖5000万，让ASML没有资金进行技术升级，最终破产倒闭，这种不会太久，5年左右就能看到，就像盾构机那样，那全球能生产高端光刻机只有我国，彻底控制了芯片供应链，那种什么还要10年，20年，50年芯片制造才能赶上别的完全不存在。像台积电这种的没了可用的光刻机，还能跳到哪去。
现在不只是上海微电子，其它的高端的新路线的，只要你有能力，资金充足，都是多路并进，目的就是要ASML倒闭，到时全球只有我们有高端光刻机生产能力。我们控制了光刻机，就等于控制了芯片制造源头，芯片供应链，也就控制了工业粮食，那么美元霸权可能也就解体了。
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