集微网消息，本周消息，一季度我国进口集成电路1552.7亿个；苏州工业园区将建国家第三代半导体技术创新中心；长电科技任命林敬明担任高级副总裁……
部委/地方动态
增加33.6%，一季度我国进口集成电路1552.7亿个
4月13日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文对2021年一季度进出口情况进行介绍。
据介绍，从出口商品看，其中，集成电路726.8亿元，增长2.4%。从进口商品看，进口集成电路2624.7亿元，增长11.2%。从进口产品看，一季度，我国进口集成电路1552.7亿个，增加33.6%。
工信部印发新一代人工智能产业创新项目优胜榜单
近日，工信部办公厅印发新一代人工智能产业创新重点任务揭榜优胜单位名单，广东省入选项目数量居全国第二，广东华为、腾讯、南方电网、TCL科技、云天励飞等13个项目入选。
“十四五”智能制造发展规划将出炉，工信部划重点
4月14日，工信部公布《“十四五”智能制造发展规划》（征求意见稿），到2025年，规模以上制造业企业基本普及数字化，重点行业骨干企业初步实现智能转型。到2035年，规模以上制造业企业全面普及数字化，骨干企业基本实现智能转型。
财政部等发布支持新型显示产业发展进口税收政策
4月12日，财政部等部门发布《财政部 海关总署 税务总局关于2021-2030年支持新型显示产业发展进口税收政策的通知》(以下简称《通知》)。
《通知》显示，自2021年1月1日至2030年12月31日，对新型显示器件（即薄膜晶体管液晶显示器件、有源矩阵有机发光二极管显示器件、Micro-LED显示器件，下同）生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性（含研发用，下同）原材料、消耗品和净化室配套系统、生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件，对新型显示产业的关键原材料、零配件（即靶材、光刻胶、掩模版、偏光片、彩色滤光膜）生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。
财政部等五部门发通知，享税收优惠政策集成电路企业或项目清单将出
3月29日，发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局联合发布《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（以下简称《通知》）。
《通知》指出，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》及其配套政策有关规定，为做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，将有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准作出通知。
据悉，申请列入清单的企业，原则上每年3月25日至4月16日提交申请材料。
无锡2021年重大产业项目：多条12英寸线“上榜”，大硅片、晶圆制造成亮点
近日，无锡市2021年重大产业项目投资计划发布，计划安排市级重大产业项目252个，计划总投资5021亿元，当年计划投资858亿元。
包括中芯长电12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工、长电科技年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块、中环领先集成电路用大硅片、中环领先集成电路用大直径外延片、SK海力士12英寸集成电路生产线、华虹集成电路基地一期、无锡华虹集成电路一期扩能、无锡村田年产9600亿个新型贴片式陶瓷电容、海辰半导体8英寸非存储晶圆、海太半导体封测、闻泰无锡智能制造产业园、无锡先导集成电路装备材料产业园(一期)等多个集成电路代表性项目。
本周消息，湖北、安徽、南京、湖南、昆明、石家庄等地发布十四五规划纲要，其中，湖北要推进集成电路、新型显示器件、下一代信息网络等国家战略性新兴产业集群建设，着力培育具有国际竞争力的万亿级光电子信息等产业集群；安徽将重点培育集成电路、AI、新型显示等世界级新兴产业集群；南京将攻关国产EDA关键核心技术，引进更高制程工艺晶圆制造线。而具体到上海临港南汇新城“十四五”规划建设方面，其在《南汇新城“十四五”规划建设行动方案》中提出大力发展集成电路、人工智能等产业。聚焦"东方芯港"等特色产业园区建设，形成集成电路等3个千亿级产业集群，形成人工智能等百亿级产业集群；
项目动态
苏州工业园区将建国家第三代半导体技术创新中心
日前，科技部批复支持苏州工业园区建设国家第三代半导体技术创新中心（以下简称“创新中心”）。
该创新中心将以关键技术研发为核心使命，统筹全国优势力量为第三代半导体产业提供源头技术供给。接下来，创新中心将重点打造六大平台，分别是材料生长创新、测试分析与服役评价、器件工艺与封装、模块设计与集成应用四大硬平台，以及知识产权、科技成果转移转化两大软平台。
先进半导体安徽3亿美元封装材料项目动工，长电、华天、通富等为客户
4月9日，总投资3亿美元的先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目在安徽中新苏滁高新区举行奠基动工仪式。该项目预计2022年上半年一期投产。
据介绍，先进半导体材料（安徽）有限公司项目主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。
将投资10.7亿元用于提升产能，美维科技加码布局高端半导体封装载板项目
国家级上海松江经济技术开发区消息显示，美维科技将在十四五期间积极加大高端半导体封装载板投资强度，确认将投资10.7亿元用于提升产能，达产后预测年销售额将达到20亿元。
企查查显示，美维科技致力于封装基板、球珊阵列及多芯片等产品的研发和生产。在被收购之前，是TTM TECHNOLOGIES, INC.成员之一。TTM是北美最大的印刷线路板制造商。
5亿元半导体刻蚀设备研发基地签约苏州，聚焦8/12英寸线
4月15日，半导体刻蚀设备研发及产业化基地项目签约苏州，该项目投资总额5亿元，建成后将研发生产半导体生产线上所用的8英寸及12英寸的金属刻蚀系统、磁存储器刻蚀平台及检测设备。
此外，本周产业、学院以及企业之间的交流也呈现新热潮，湖南大学无锡半导体先进制造研究院项目签约落户锡山；清华大学兆易创新基础学科建设基金成立；清华大学-合芯科技高端服务器处理器芯片联合研究院揭牌仪式举行；南京集成电路大学2期项目将启动；Imagination和北京大学宣布建立奖学金合作项目；厦门海沧智能制造产业学院成立；北大宽禁带半导体研究中心保定实验区落地。
企业动态
长电科技任命林敬明担任高级副总裁
4月14日，长电科技任命林敬明担任公司高级副总裁，全面负责全球销售业务，直接向首席执行长郑力汇报。
据介绍，林敬明拥有超过24年半导体封装测试（OSAT）行业业务拓展经验和丰富的多元文化管理经验，在加入长电科技前，曾在京元电子、华泰电子担任全球业务拓展总裁等职位。
交通银行定向采购375台鲲鹏芯片服务器，神州数码中标
近日，交通银行股份有限公司数据中心鲲鹏芯片PC服务器采购招标公告发布。根据交通银行数据中心生产系统上线扩容要求，需补充一批服务器资源。交通银行将采购375台鲲鹏芯片服务器。4月13日中标结果公示发布，神州数码系统集成服务有限公司中标。
闻泰科技：拟与格力创投共同出资收购欧菲光苹果摄像头业务
4月12日晚间，闻泰科技发布公告称，拟与珠海格力创业投资有限公司共同出资设立珠海得尔塔科技有限公司，作为收购广州得尔塔影像技术有限公司100%股权及相关经营性资产的指定收购主体。
京东方：去年柔性OLED产品出货量3000多万片，福州规划新产线
4月13日，京东方举行了2020年度业绩网上说明会。在此次说明会上，京东方强调了以下几点内容：
- 在LCD方面，公司目前没有新建计划。在OLED方面，只有重庆OLED产线在建设中，同时在福州规划了一条柔性OLED产线（暂未启动建设）。
- 2020年公司柔性OLED产品出货量3000多万片，2021年我们的目标是再保持一倍以上增长。
- 京东方一直注重产业链安全建设，目前虽然全球驱动芯片紧缺，但对公司的影响不大。
紫光国微：车载控制芯片开发中，车联网安全芯片进入试用阶段
4月12日，紫光国微在互动平台上表示，公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片目前还处于开发过程中。（校对/图图）
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