风口观察 面包会有的，芯片也会有的

风口财经记者 石冰冰

最近，车企很闹心。

近日，福特汽车称，芯片短缺可能使2021年的利润减少10亿至25亿美元。由于全球半导体芯片短缺，下周将再削减两家组装厂的产量。

同样，沃尔沃发言人Claes Eliasson表示，“本周（3月15-21日）我们没有运行任何生产线，因此当前没有任何整车下线。”

从去年年底以来，一场席卷全球的缺芯危机持续蔓延，汽车产业首当其冲。随着大众、丰田、福特等多家车企巨头因芯片短缺相继宣布减产，部分产品线甚至出现停工，全球汽车行业陷入了“芯片荒”的暴风眼。

同样闹心的，还有手机行业。据外媒报道，由于全球芯片短缺对三星OLED显示器生产的影响，iPhone的生产可能面临中断风险。

当一枚小小的芯片卡起电子行业的脖子时，芯片危机的伤疤又一次被揭开。本次“缺芯”危机，不仅凸显了产业链供应链自主可控的紧迫性和必要性，也意味着国产芯片加速替代进程的刻不容缓。

为何会缺“芯”

汽车芯片种类繁多，此次最缺的是MCU（微控制器）。

对于汽车来说，大到动力控制系统，小到一个雨刷的摆动控制，MCU在每个应用场景中都扮演着非常重要的角色。

疫情之下,全球供应链遭遇压力测试。受疫情的影响，电子产品需求激增，高额利润促使芯片制造商生产更多高档电子产品用芯片，进一步挤占了汽车MCU的产能空间。

另外，疫情造成的混乱还没结束，日本地震、美国暴风雪等突如其来的天灾加剧了本就处于失衡状态的全球芯片供应。

然而芯片紧缺的核心原因，是芯片代工供应端对市场强劲需求准备不足，疫情之下，加剧暴露了汽车MCU芯片短缺的问题。

MCU如此紧缺，和汽车芯片的供应链有密切关系。从汽车的产业链条来看，分为四个层级，分别是OEM（整车厂）、Tier1、Tier2和Tier3。Tier1是为整车场提供零配件配套的一级供应商，负责系统整合动力系统、传动和控制系统等，在整个汽车产业链条中扮演非常重要的核心角色。目前，Tier1系统集成厂商处于国际寡头垄断的市场格局，博世、大陆、电装等全球前十大汽车电子供应商拥有70%的市场占有率。

Tier2主要向Tier1提供配套，提供轮胎、控触面板、安全气囊等细分产品，此次缺货的MCU主要由瑞萨、意法、飞思卡尔等Tier2提供。

Tier3处于汽车零部件供应体系的底层，研发能力较弱、规模较小，缺乏核心竞争力。

提及MCU，就不得不提到一家芯片代工厂——台积电，台湾顶级芯片代工厂商。由于车载MCU工艺成熟度高，价格低廉，传统汽车芯片IDM企业越来越多采用芯片代工模式。日本大型半导体厂商瑞萨电子、德国半导体巨头英飞凌等全球主要的汽车芯片企业将越来越多制程的MCU产能代工给台积电。

如今，台积电一家独大，出货量约占全球的70%。而疫情之下，消费电子产品激增，代工苹果、高通、AMD、英伟达等消费电子类的芯片让台积电利润大涨，汽车芯片生产线也用在了消费电子芯片上。因此，由于MCU产能制造过于集中，台积电成为整个汽车芯片制造的瓶颈。

IHS Markit在报告中建议，“这场危机凸显了汽车制造商、一级供应商、半导体供应商及晶圆代工厂之间调整产能和采购模式的必要性。从短期看来，只有全行业合作才能减少这种影响。”

热钱涌动

在汽车、手机和计算机等各个行业芯片紧缺问题逐步爆发的同时，我国半导体芯片的国产替代也在不断提速。

“十四五”规划提出，全社会研发经费投入年均增长7%以上,还要力争投入强度超过“十三五”时期实际；明确提出要加强科技前沿领域攻关，重点提及集成电路EDA、半导体材料、半导体器件、第三代半导体、半导体设备、量子信息、高端功能性有机硅材料等多个细分领域。

在政府高度重视、利好政策相继出台的背景下，各行各业纷纷投身半导体事业，芯片制造热潮风起云涌。

中国科学院“率先行动”计划第二阶段目标显示，中科院将集中全院力量，瞄准“卡脖子”问题，聚焦国家最关注的重大领域，其中包括国产芯片“卡脖子”最严重的光刻机、高端芯片等，争取主动揭榜，集结精锐力量，组织系统攻关。

如今，半导体企业也正积极闯关。2020年，中国共有32家半导体公司上市，这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。

中芯国际、寒武纪、芯朋微等相继登录科创板，更是将芯片狂欢推向了高潮。根据云岫资本的统计，目前科创板的216家上市公司中，有36家半导体公司，占16%。而在科创板市值前十强中，半导体公司数量占据半壁江山，同时，科创板半导体市值占据总市值的30%，半导体公司在科创板中的重要价值可见一斑。

从三十个战略投资方参股比亚迪半导体，再到国产汽车集团一起投资地平线等车规级芯片企业，中国半导体投资热钱涌动。云岫资本统计显示，2020年半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍，这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。

半导体市值走势更是乘风破浪。2020年全年，半导体公司市值的平均涨幅约为40%-50%。除了分销板块略微下跌，半导体的大多数板块都连连上涨，其中设计板块涨得最为迅猛。

在这场“芯片危机”中，中国半导体工业体系正在快速响应和崛起。

危与机

蛋糕很大，骨头难啃。

罗兰贝格在《中国新能源汽车供应链白皮书》中指出，在汽车半导体行业前20家，中国的本土企业只有1家，在中国每年2800万辆的汽车市场，中国汽车半导体产值占全球的不到5%，部分关键零部件进口度超过80%—90%。

疫情全球爆发后，中国日产口罩2亿个，拥有如此强大的产能背后，是我国环环相扣的工业链条和系统完整的工业体系。虽然中国是世界上唯一一个拥有全产业链的国家，但是一些关键核心技术受制于人的问题仍然存在，其中，就包括芯片的自主可控。

而此次芯片危机，正凸显了产业链供应链自主可控的紧迫性和必要性。

中兴、华为的缺芯之痛，曾为中国敲响了第一记警钟。小米创始人、CEO雷军曾说，“做芯片九死一生，小米为什么还要做？因为芯片是手机科技的制高点。”

如今，全球芯片紧缺，我国国产芯片也迎来了突围之战。

近年来，中国芯片产业的进步有目共睹。在制造方面，中芯国际取得巨大进步，工艺制程从此前的28mm升级到14mm，全球排名第三；在半导体设备上，中微半导体、北方华创也实现了一定比例的国产替代；在少数芯片领域，国产厂商也开始进入全球高端应用市场，如华为海思的麒麟手机芯片，豪威科技的图像传感器芯片等。

基石资本合伙人、资深半导体专家杨胜君指出，中国芯片产业要发展，有四个基本因素，一是资金，二是人才，三是时间，四是产业链支持。芯片的核心难点是没有捷径，只有依靠不断迭代，而一款芯片的研发周期是很长的，时间是最难解决的问题。

时间是最难解决的问题，时间也给了我们最好的答案。当下，芯片紧缺举步维艰，为突破桎梏，中国正努力打造属于自己话语权的“中国芯”，伴随着芯片国产替代的提速，中国不断实现着从0到1的突破。

面包会有的，芯片也会有的。