众所周知，自美国对华发动科技制裁以来，中国半导体行业遭受了巨大影响。在这样的背景之下，我国不得不鼓励国内自主研发的半导体企业加速发展。但由于半导体行业是高科技行业，对技术、人才的要求非常之高，短时间内我国也很难有所突破。然而就在最近，中芯国际突然传来好消息，中国芯片或将迎来曙光。
据环球网报道，当地时间3月3日晚，中芯国际发布公告称，根据批量采购协议，已于2020年3月16日至2021年3月2日期间与荷兰半导体设备制造商阿斯麦集团就购买其产品签订购买单。受前期消息披露影响，中芯国际港股本周（3月1日~5日上涨约10%。根据最新公告披露，此次的购买单为阿斯麦集团向中芯国际供应用于生产晶圆的机器，购买单的总价为12.02亿美元。中芯国际未公布订单包含的产品或机器型号，但据路透社3日报道，阿斯麦集团表示与中芯国际的批量采购交易涉及一项中低端芯片制造技术，即深紫外线光刻技术（DUV）。
另据中国经济网报道，当地时间3月2日，英国媒体发布报道称，由于依赖中国台湾地区芯片制造商，美国有可能失去在此领域的优势，而这个优势对商业和军事成功至关重要报道称，委员会主席、谷歌公司前首席执行官埃里克·施密特说：“由于我们对台湾地区（芯片）的依赖，我们非常接近于失去驱动我们的公司和军队的微电子技术尖端优势。”
此外，在谈到美国对台湾芯片的依赖时，美国高官还不忘发出警告。美国防部前副部长、委员会联合主席鲍勃·沃克在接受媒体采访时表示，如果中国大陆收复台湾地区……那对我们来说真的是一个竞争问题，从领先两代人变成可能落后两代人。值得一提的是，关于中国芯片的发展，我国著名军事专家张召忠教授曾做过预测，他表示，在将来的某天，美国芯片将会无人购买，因为到那个时候，中国芯片将会到处都是。
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