创作立场声明：技嘉推出了一款供电加强的主板B550M AORUS PRO-P来顶替技嘉 B550M AORUS PRO，于是我就用我的RYZEN 9 5950X试了一下，结果……
各位朋友大家好，我是吃瓜大师，欢迎收看本文章。本篇文章我将为大家带来一款来自技嘉的MATX的B550主板，此外在文中大家还能看见技嘉的Radeon显卡出镜，没错技嘉的AMD显卡！而且是最高端的Radeon RX 6900 XT 16G！
废话少说，下面我先来看看这张技嘉 B550M AORUS PRO-P主板。B550是AMD AM4最新的芯片组，它的发布晚于X570，主要是用来适配AMD 锐龙3000/4000/5000系列CPU（锐龙3000G 系列除外），整体定位偏中端，但是实际上扩展性能相比X570相差并不是很远。
无论是游戏玩家还是生产力用户，B550芯片组都可以提供足够的扩展能力以应付绝大多数场景下的需求。
B550与X570最大的不同就是PCH不能扩展PCIe 4.0通道，只能扩展出PCIe 3.0通道，但是鉴于当下除开显卡PCIe 4.0设备并不多，而且PCIe 3.0设备在实际应用中其实已经足够（比如SSD），所以B550相比X570更为实用，更有性价比。
这款B550M AORUS PRO-P主板应该是技嘉基于原有的B550M AORUS PRO主板改造出来的一款版型，让其适合消费者的需求和“审美”与此同时性能更为强劲。那么具体是一个什么样的水平呢？我们先开箱。
B550M AORUS PRO-P这款主板并不贵，走的也是性价比路线，包装方面和附件方面并没有特别之处，说明书、驱动光盘、SATA数据线以及AORUS的贴牌都算是标配吧，不过我个人还是更建议省掉光盘和说明书，直接印上二维码，为环保做出贡献。
主板整体基于暗色调设计，硕大的散热片搭配一体式的I/O面板，让其整体感更强，粗略看去接口也是一应俱全。
通过裸露出来的电感和官方宣传界面上的资料，B550M AORUS PRO-P主板采用12相数字供电设计，数字PWM控制器，DrMOS模组等等，是近期中高端主板的比较常见的配置，可以提供比较好的供电精准度和稳定性。
B550M AORUS PRO-P提供4根内存插槽，均采用双边卡扣形式，可以支持最高128GB的DDR4内存（单根最高32GB），最高频率可以支持到4266MHz（锐龙5000系列）/4400MHz（锐龙3000系列）/4733MHz（锐龙4000G系列）。
此外，这款主板还可以支持ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8内存。
B550M AORUS PRO-P有两个M.2插槽，其中带散热片的支持PCIe 4.0 x4的协议直连CPU，不带散热片的支持PCIe 3.0 x4协议由PCH扩展。与此同时，4个SATA接口均可全状态使用，不受M.2接口影响。
PCIE接口方面，B550M AORUS PRO-P有一个PCIE X16一个PCIE X1一个PCIE X4，三个接口均可独立使用互不影响。
但是因为三者过于紧凑，只要安装了显卡PCIE X1接口使用会受到影响，如果显卡厚度超过2个槽位，那么PCIE X4接口同样会受到影响。
并且第二个固态盘位处于显卡的下方，建议用户自备散热片的同时散热片不要太厚莫不然会影响显卡的安装。
B550M AORUS PRO-P绝大部分的接口都集中在主板的下方，除开常见的USB2.0、USB 3.2 Gen、12VRGB/5VARGB以及音频扩展接口，这款主板还提供了雷电接口以及TPM通信接口。
大家都很关心的ARGB接口和RGB接口除开主板下方提供了两个之外，在主板的顶部，CPU风扇接针旁边还有两个，可以满足绝大多数用户的需求。
I/O接口方面，这款主板有4个USB 2.0/1.1接口、1个DP接口、1个HDMI接口、4个USB 3.2 Gen 1接口、1个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(红色)、1个USB Type-C接口（支持USB 3.2 Gen 2）、1个Q-Flash Plus按钮、1个2.5GbE网线接口、1个S/PDIF光纤输出接口以及5个音频接口。
除开WI-FI，支持的还是比较全的。个人感觉那个鸡肋的PCIE X1接口完全可以改成Wi-Fi，不过成本就会上升了。
OK，这款主板就介绍这么多了，最终我们还是得看具体的使用效果，下面我们再来看看另外一个好东西——技嘉 Radeon RX 6900 XT 16G，不过为了文章长度，我们简单说说。
之前在大陆技嘉的显卡以NV为主，现在技嘉的AMD显卡其实在市面上能见到的也比较少，而且现在矿潮把显卡价格弄得虚高太多了，这张显卡是向朋友借来玩玩的，因为没玩过，试一试技嘉的AMD显卡的水平如何。
这张6900XT属于技嘉品牌，不是AORUS整体看上去就会朴素一点没有那么豪华。不过看上去它的供电和散热水平还是OK的，3个8 pin供电接口，6根热管，规模远超AMD公版的水平。
OK，下面进入测试阶段。我这次测试使用的是16核心32线程的顶级的AMD RYZEN 9 5950X 处理器，GSKILL 皇家戟 DDR4 4000 CL17 16GBX2内存以及利民 FS140 BLACK散热。
首先我们来说说主板对CPU和内存的支持情况进行测试。因为这次使用的是5950X，所以很多朋友肯定会担心主板是不是能够支持到规格怎么高的CPU。
其实各位不用担心，虽然是16核心，但是它的功耗相比Intel顶级的酷睿处理器还是要低一些，并且技嘉这张主板的供电确实比一些X570都要强。
我进行了三个状态的测试，默认、PBO以及超频到4.6GHz。通过下面的烤机图我们可以看到默认状态下CPU温度不到70摄氏度，CPU电压约1.15v左右，功耗被限制在130w以内，稍稍低于大部分X570的140w的功耗墙，这个功耗墙运行5800x及以下CPU是绰绰有余的。
此外，通过热成像图我们可以看到，主板最热的部分在主板的PCB上，温度仅50℃左右，散热片的温度只有35摄氏度左右，CPU供电线温度在50摄氏度左右。
默认频率↓
开启PBO之后，我们可以看到CPU功耗已经到达了190W附近，不过很明显这并不是功耗墙，而是因为CPU温度到了接近90℃到达的温度墙。
最终CPU频率稳定在4.35GHz以上，CPU电压可以达到1.3V。通过热成像仪检测，主板出现的最高温还是在PCB上，温度接近75摄氏度。另外，主板散热片的温度在45摄氏度，CPU供电线温度在70摄氏度左右，整体表现稳定。
PBO Enabel↓
然后我进行了超频测试。CPU倍频被我设置在4.6GHz，CPU电压被我设置在1.30v，最终CPU温度接近90摄氏度，CPU电压掉到了1.25v附近，CPU功耗在180W左右。
通过热成像测试，主板出现的最高温还是在PCB上，温度接近70摄氏度，主板散热片的温度在45摄氏度，CPU供电线温度在65摄氏度左右，整体表现稳定。
OC 4.6GHz@1.3v↓
通过测试分析，技嘉 B550M AORUS PRO-P主板整体表现还是令人满意的，能满足RYZEN 9 5950X的运行确实让我有那么一点出乎意料。只要不是极限超频，这款主板对于CPU的支持还是非常OK的。
此外，这款主板对于内存的支持我稍微试了一下表现一般，我DDR4 4000的，这款主板可以在XMP设定下稳定运行在3800的频率，更高的频率或者更低的时序因为时间原因我没有尝试，看样子应该是中高端主板的普遍水平。
条子
对于主板的测试就结束了，下面我们展示一下整机的性能，其实还是显卡的性能。在测试中我开启了SAM+狂怒，以及更新了最新的驱动，但是在3DMARK的跑分中不知道为啥要低于平均水平，但和我6900xt首发测试对比，跑分其实差不多，不知道什么原因。
理论归理论，我测试了8款游戏，总体来看6900XT满足4K高特效流畅运行还是没什么问题的。只是可惜并不能原价买到，下面各位就随意看看测试结果，祈祷矿难早日到来吧。
《刺客信条·英灵殿》4K极高特效
《刺客信条·奥德赛》4K分辨率极高特效（关闭体积云）
《CSGO》4K特效全开
《尘埃5》4K特效全开
《F1 2020》4K超高特效
《彩虹六号》4K分辨率DX特效全开
《德军总部·新血脉》4K分辨率“我命休矣！”特效
OK，本文到此就差不多说完了，下面我们把话题再回到B550M AORUS PRO-P这款主板。通过测试大家也都看到了，这款主板你可以随意使用任意的锐龙5000系列CPU，它都无所畏惧。整体可以达到B550主板的高端的水平。
价格也不贵，如果你想使用高级别的锐龙处理器又不想过多的把钱花在主板上，那么B550M AORUS PRO-P是非常不错的选择。
但是如果你需要再安装一些扩展件，比如M.转接卡2或者是视频采集卡的话，那么你的显卡就不能超过两个槽位，不然会影响安装。当然，这也是MATX主板普遍会遇到的问题。
OK，肯定还有未尽之处，如果对此有意见或者建议欢迎评论区交流，感谢大家收看，我是吃瓜大师，我们有缘再见！
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