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为什么会有这样的问题？主要由两方面的因素引起，一个是台积电无法与华为继续合作，导致华为失去了高端5nm、7nm工艺制程芯片的供货来源；一个是国内中芯国际当前能够实现量产的就是14nm工艺制程芯片。这样就会变成两个问题，一个是用14nm工艺制程的芯片来替代5nm、7nm工艺制程的芯片是否可行，一个是中芯国际能否为华为代工的问题。我们就来共同探讨一下这两个问题吧！
先来说说华为手机能否用回14nm工艺制程芯片的问题。麒麟960采用16nm工艺制程，这是一款2016年的产品；麒麟970采用了10nm工艺制程，这是一款2017年的产品。14nm工艺制程在两者之间，充其量也就是2017年华为旗舰处理器的水平。华为2020年推出了一款低端处理器，华为麒麟710A刚好使用的是14nm工艺制程，使用的机型是荣耀play4T，一款千元左右的入门级机型。也就是说，华为如果使用14nm工艺制程来生产芯片，当前能够达到的水平仅局限于入门级机型，高端市场几乎没有触碰的可能。
那么，如果强行增大14nm芯片体积拉到与5nm、7nm芯片同样的性能是否可行呢？
如果是工业级、军用级芯片还有可能，民用级芯片几乎无法实现！智能手机是一个集成度很高的产品，诸多方面制约了这种可能性。晶体管每提升1nm工艺制程，性能的提升在30%至60%左右，按照此进行反推，需要多大的芯片体积才能实现同样的性能呢？再一个是芯片工艺制程落后，功耗势必增加，这样会导致手机内部问题急剧提升，处理器甚至会因为温度的问题而选择降频，这将会陷入一个恶性循环之中。5G手机已经是耗电大户，处理器功耗的提升对于电量来说也是一个噩耗，一天一充几乎无法实现。
虽然理论上可行，但是实际上市场并不会买单。这样造出来的手机会更大、更厚、更重，已经失去了市场竞争的实力，光凭情怀又有多少人会买单呢？
最后再来聊聊中芯国际能否为华为打工的问题。中芯国际依然没有主动权，砝码仍然在美国商务部的手上。华为被加入美国贸易黑名单，但凡使用美国核心的公司与华为合作之前都要得到美国商务部的许可。中芯国际依然无法完全避免美国的核心科技，光刻机就是一个最好的例子，EUV光刻机能否到货也要看美国的脸色。根据目前美国的政策来看，短期内想要其松口可能并不现实，华为确实因为缺“芯”陷入了困局。不仅出售了荣耀品牌，自身也只能依靠挖矿养猪的“南泥湾”计划来将损失降至最低。
华为芯片未来的出路或许只剩下外部购买这一种途径，任正非接受采访的时候也是这样认为，依然坚信市场全球化，未来将会是芯片产生过剩的时代，相关企业会求着华为来购买。关于以低端工艺替代高端芯片的想法，您觉得是否可行呢？欢迎大家留言讨论。
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