台积电传来新消息，刘德音正式表态，事关3nm芯片

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刘德音公布3nm消息

台积电一直是全球领先的芯片制造商，掌握最先进的5nm制程工艺，并且早在2020年第一季度实现了量产。后来还为华为以及苹果生产了5nm芯片。

不过5nm并不是台积电芯片工艺制程的终点，下一步台积电将准备向3nm迈进。关于3nm的消息，其实很早之前就传来消息。包括台积电计划在2022年正式量产，到了2023年将从原来的每月5万片晶圆提升到每月10万片。

并且最快的话，在今年下半年就有望看到台积电3nm的芯片产品亮相。可是一直都处于市场传闻状态，到底台积电3nm进展如何呢？

就在2021年国际固态电路会议上，台积电董事长刘德音正式表态了事关3nm芯片。据刘德音表示，3nm工艺超出预期，进度会提前。目前3nm按计划发展，有信心看到未来节点会如期推进，量产。

从刘德音的这项消息就能知道，最新的3nm技术节点远超预期，甚至有可能会提前亮相。至少可以确认的是，3nm会如期推进和量产。那么按照这样的进度来推算的话，明年下半年实现3nm的大规模量产或许不成问题。

刘德音公布3nm消息，让外界知道台积电在先进工艺上的领先水准。台积电5nm已经实现量产，而关于3nm芯片工艺技术，外界的了解其实是比较少的。

3nm芯片的意义

根据刘德音指出，台积电3nm工艺会继续采用FinFET架构，在EUV光源上也获得了突破，功率达到350W，不仅支持5nm，3nm，甚至可直奔1nm工艺。

谁也没想到台积电进展如此之快，但相对来说，1nm还是太过于遥远，关键还是在3nm芯片上。因为3nm是最有可能实现继5nm之后的又一高端工艺。一旦实现量产，3nm芯片的意义是非常关键的。

首先3nm可以取得更高的芯片性能，相比5nm晶体管密度可以提升至70%，提高15%的性能和降低30%的功耗。

从A14和麒麟9000两款5nm芯片来看，晶体管数量分别为118亿根和153亿根，如果增加了70%的晶体管密度，可以想象在小小的芯片上能容纳多少根晶体管。又会带来怎样的性能提升。

所以3nm芯片的第一个意义在于打破现有高端工艺的界限。

其次台积电将稳坐芯片代工厂第一的位置，在技术为主的市场上，谁掌握了核心技术，谁就有足够的话语权。即便是美国也不可忽视台积电掌握的芯片制造力量。这或许也是为什么美国多次邀请台积电赴美建厂的主要原因。实力就摆在这里。

台积电的布局

台积电在3nm技术节点上的进展超乎预期，这对台积电布局市场是有利的。但回望台积电过去一段时间的行动来看，台积电的布局不仅仅是在3nm芯片上。

台积电已经在着手准备赴美建厂的事宜了，按照台积电的计划进程来看，今年就会启动建厂，正式到美国亚利桑那州建设一座5nm芯片厂，投资120亿美元。

另外为了应付资本开支，台积电也决定今年的资本开支提升到280亿美元。不仅如此，台积电又要在日本建设芯片材料研发中心，投资1.86亿美元。

看得出来，台积电又是建厂，又是砸钱，是打算保持芯片代工界的领先优势。这些布局都能为将来3nm的正式量产奠定基础。试想一下，一旦台积电率先掌握3nm量产工艺，凭借美国，日本的建厂和投资，还怕拿不到客户订单吗？

总结

台积电董事长刘德音透露3nm芯片进展超前，这其实也是意料之中的事情。要是台积电都做不到的话，就没有第二家公司能在3nm芯片上进度超前了。

不过三星或许是个例外，三星也要展开3nm芯片的部署计划，已经宣布拿出170亿美元在德州奥斯汀建设晶圆厂，新建工厂涉及3nm工艺节点。有三星紧随其后，恐怕台积电还不能掉以轻心。

对台积电3nm进度超前你有什么看法呢？

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