近日，车用芯片短缺状况席卷全球，据德国巴登-符腾堡州银行的预测，可能造成今年全球汽车产量减少多达220万辆，这是所有汽车制造厂的一项全球性挑战。
据悉，此次车用芯片短缺问题最初在2020年Q4出现，时间节点卡在美国对华为的封禁前后，由于美国制裁，台积电在去年9月15日之后不能再为华为代工生产任何芯片，不少业内人士分析称，在华为"少芯缺货"的真空期，谁将会迎头赶上，占据更多高端市场份额，则意味着可以在中国市场更进一步。
华为失落后，中国市场的竞争对手包括小米和OPPO主动出击，积极向IC设计商和晶圆代工厂下单抢产能并拉高库存，也因此挤压到车用晶圆产能。据了解，90nm及以上的成熟制程工艺芯片均在8英寸产线生产，其中包括8成矽晶圆面积比例的车用芯片，以及绝大部分来自消费类电子的手机芯片和PC芯片。
行业分析师袁珂向财经网透露，当前全球范围内科技企业拥有巨大的代工需求，为了产品更为了领先对手一步，互抢产能的激烈故事正在书写，也是行业内公开的秘密。
实际上，相比车用市场，在疫情的影响下，消费类电子并未受到明显冲击，宅经济反而促进了PC和游戏类手机的销售增速。
有分析师坦言，车用芯片对可靠性和耐用度的要求较为严格，但并不需要最先进的制程工艺，因此利润相对受限，目前全球大约只有10%的半导体制造厂用于汽车零部件生产，话语权和挥舞力本就不如消费类巨头。他举例称，假如我是一家半导体制造商，我对汽车产业供货只有10%，对非汽车产业供货有90%，而90%正在增加、10%在减少，那么我显然会将产能分配给90%。
但这种相对平衡正在被打破。
随着汽车电子化比重持续提升，加上电动车和先进驾驶辅助系统(ADAS)对车用电子需求明显增加，后疫情时代新能源电动车市场迎来翻身仗，不但销量逆势上扬，每俩车使用的芯片数量也在攀升，突如其来的缺货也让车企始料未及，短缺时间预计在2个季度以上。
财经网梳理发现，纵观全球主要车用芯片大厂，主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器和博世等;代工厂方面，中国台湾有台积电、联电，中国大陆则拥有中芯国际、华虹半导体、华润微等。
从晶圆应用分布来看，去年车用占全球8英寸晶圆需求比重约33%，但这一数字在今年肯定会有明显增加。
产能告急之下，德国、美国和日本政府都因芯片短缺向供应商请求增产，目前已获得正向反馈。据台湾媒体报道，台积电等芯片代工厂承诺将优先生产汽车芯片，但考虑上调价格高达15%，世界范围内的其他半导体大型厂商涨幅则在1-2成。
而颇为微妙的是，恩智浦半导体虽承认"调整价格是事实"，但原因是短缺以及原材料成本攀升，与瑞萨电子释放的理由相同。曾有不愿具名的分析师对财经网坦言，芯片业的材料缺货、停电和火灾大多是"剧本杀"，目的无非是清库存或提供涨价契机。
若涨价协商最终确认，这也意味着市场的紧张供需关系导致生产厂商掌握着主动权，UMC首席财务官Liu Chi-tung接受媒体采访时表示"无法回答有关价格的问题"，但他也坦言，由于供需平衡关系，现在芯片制造商处于相对有利的地位。
缺芯危机当前，全球车企不得不重新审视自身的供应链情况。例如大众汽车表示，正在考虑绕过大型供应商，与芯片制造商建立更紧密的关系。
更为重要的是，市场的挑战者不断涌入这一新赛道，例如苹果公司，可能会寻求利用其现有的芯片谈判能力来获得产能优势，无疑将对车企的话语权产生冲击。
历史告诉产业同仁，并非每个汽车制造商都遭遇同样的变故。在2011年地震和海啸促使丰田使其供应链多样化并拥有更多库存之后，所面临的风险始终更小。
正如中国汽车工业协会高级官员陈世华所言，芯片短缺的这一事件再次表明，拥有自主和可控的供应链是多么紧迫和必要。
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