【1月5日讯】相信大家都知道，芯片和操作系统一直都是全球科技产业中，最为核心的一部分，无论是我们日常使用智能手机，平板、电脑，还是汽车等各种设备，内部都拥有芯片产品，但全球能够掌握高端芯片研发技术的企业更是寥寥可数，在芯片设计领域，目前只有三星、苹果、华为、高通发布了5nm工艺芯片产品，而在芯片制造领域，更是只有台积电、三星具备了5nm芯片制造能力，尤其是大家最为关注的芯片制造，目前国内实力最强的芯片制造巨头—中芯国际，也只具备14nm工艺制程芯片制造能力，而N+1（7nm）工艺芯片目前也还停留在风险试产阶段，所以我们国内芯片产业链想要突破最顶尖5nm制程工艺，或许还需要等待更长的时间。
就在近日，一位清华教授在在2020年中国（上海）集成电路创新峰会上表示：“国产芯片也可以突破5nm技术，但前提是这三项关键技术要取得突破；” 根据清华教授魏少军发表的《关于集成电路创新的一些思考》讲话，未来国产芯片想要全面进军高端芯片领域，则需要在新器件新材料新工艺、微纳系统集成、芯片架构创新三大技术领域取得突破；
确实随着摩尔定律逐渐走到尽头，目前硅晶体管密度已经无法再取得更大的技术突破，而目前碳基芯片的出现，即便是采用20nm制程工艺来打造，也可以媲美目前顶级5nm工艺芯片产品，全新的碳基芯片出现，无疑也会影响未来整个芯片产业的发展，当然在行业中，也有这样一句话“一切皆可石墨烯”，因为石墨烯是目前世界上最薄的材料；
当然想要解决5nm、3nm甚至更小尺寸的半导体工艺，则需要从"芯片材料，芯片制造设备、新工艺"以及微纳系统集成，芯片架构去寻求更大的突破，这是一项系统性的功能，所以我们是否有能力在这三大技术领域取得突破，让国产芯片也可以跨入到5nm、3nm工艺时代。
首先在芯片材料领域，在我国中科院领导下，已经成功研发出了8英寸石墨烯晶圆，通过石墨烯来作为制作芯片原材料，打造的芯片产品也被誉为碳基芯片，全新芯片材料出现，也改变了以往使用硅作为芯片原材料（被誉为硅基芯片），同时整体性能也更是提升了将近十倍，就是在相同芯片工艺、架构、主频等情况下，碳基芯片的性能将会是硅基芯片产品性能的十倍之多，所以即便是硅基芯片制程工艺较为落后，子啊整体性能方面的表现依旧会非常强悍。
针对第二个关键的“微纳系统集成”技术领域，全新的全包围栅晶体管（GAA）技术以及新型晶体管结构FinFET技术出现，可以让3nm甚至是2nm工艺制程芯片产品更加成熟稳定，就连台积电都直接放弃了目前所使用的FinFET晶体管技术，选择了全包围栅晶体管（GAA）技术，但在这项技术领域，我国想要在短时间内取得较大技术突破，还是存在一定的技术难度。
最后则是最为关键的芯片架构创新，在这个技术领域，国内具备芯片架构研发实力的厂商，更是屈指可数，目前PC芯片架构主要被美国Intel、AMD所垄断，而手机芯片架构则被英国ARM公司所垄断，当然目前也有不少独立自主研发的芯片架构，例如龙芯，但整体之间还是有着较大的技术差距，所以也正如清华教授而言，国产芯片只有等到这三大核心技术领域都取得新的突破，国产芯片才可以迈入到5nm工艺时代。
最后：针对清华教授的这一“说辞”，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
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