立昂微上市加速半导体硅片国产化 打破国际垄断指日可待

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）作为国内半导体行业领先企业，已于9月11日正式上市。有了资本市场的助力，立昂微未来更有希望率先突破国际垄断，推动大尺寸半导体硅片国产化的实现。

立昂微所处的半导体硅片行业，是我国重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造2025》明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。

不仅如此，《工业“四基”发展目录（2016年版）》还将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。

在半导体硅片行业备受国家重视的背景下，立昂微更是抓住时代机遇及政策红利，不断加大自身技术研发投入以扩大企业自身在行业市场竞争中更大的技术优势及竞争壁垒。

根据中国半导体行业协会的统计，浙江金瑞泓在 2015 年至 2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。在中国半导体行业协会最新公布的“2019年中国半导体材料十强企业”名单中，浙江金瑞泓再次名列榜首。

能够包揽行业众多奖项，成为行业领先企业，与立昂微雄厚的研发实力密切相关。

立昂微拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力，目前公司拥有多项具有自主知识产权的发明专利。截至2020年3月末，公司拥有研发与技术人员超过300人，其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。

而立昂微的控股子公司浙江金瑞泓更是长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004年，公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业；2009年，公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国8英寸硅片正片供应的突破；通过承担十一五国家02专项，公司具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。

目前，立昂微12英寸硅片产业化项目的实施主体金瑞泓微电子已完成设立，将负责实施建设公司年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，其中第一期的建设目标为年产60万片集成电路用12英寸硅片，第二期的建设目标为年产120万片集成电路用12英寸硅片。公司方面表示，未来将着力开发适用于 40-14nm 集成电路制造用 12 英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现 12 英寸半导体硅片的国产化，打破我国 12 英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。