【12月23日讯】相信大家都知道，在整个半导体产业链中，共分为三种类型芯片企业，分别是IDM（自己搞定芯片设计、制造、封测等全部环节）、Fabless（只专注设计芯片）、Foundry（只专注芯片制造）；Intel、三星则是全球唯二两家IDM芯片巨头，而华为、苹果、高通、联发科等等也是全球知名的芯片设计企业，而中芯国际、格芯、台积电等，则是全球著名芯片代工企业，由于整个芯片产业链投资金额大、技术门槛高，尤其是芯片制造领域，在台积电所打造的Foundry模式冲击下，很多IDM芯片企业也不得不将芯片设计、芯片制造进行拆分，例如知名农企AMD就直接拆分出了格芯与AMD两大芯片巨头，而AMD则专注于芯片设计，格芯则专注于芯片制造；
根据统计数据显示，在全球芯片代工市场中，全球TOP5芯片代工厂商直接包揽了高达90%+市场份额，而台积电更是凭借一己之力拿下了全球超55%芯片代工订单，台积电之所以备受青睐，也是因为台积电在技术、工艺、良率等方面都远超对手，所以台积电才可以接到更多的订单，成为全球实力最强的芯片代工巨头。
所以我们也可以看到，除了台积电以外，其他芯片代工厂商也开始追求更高芯片制程工艺，但根据统计数据显示，目前全球掌握了10nm及其以下工艺的芯片代工厂商，只有台积电、三星、中芯国际这三家芯片代工企业，而台积电、三星更是目前全球唯二能够掌握5nm工艺的芯片代工企业，而中芯国际目前也已经开始小规模试产N+1工艺（媲美台积电7nm工艺），并且N+2制程工艺、5nm制程工艺、3nm制程工艺也在研发之中。
可以说在全球前五大芯片代工巨头中，唯独三星、台积电、中芯国际依旧还在不断的坚持先进芯片制程工艺研发，而联电、格芯都明确表示，不再研究10nm及其以下制程工艺芯片产品，这意味着美国在芯片制造领域，真的要开始落后了，因为台积电、三星、中芯国际都不是美国企业。
最后：对于这三大芯片巨头，各位小伙伴们，你们觉得台积电、中芯、三星谁的发展潜力更大呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
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