众所周知，当芯片进入到7nm以后，在生产中必须需要用到一种设备，那就是EUV光刻机，也就是极紫外线光刻机。
目前全球仅有一家厂商能够生产EUV光刻机，那就是荷兰的ASML，所以全球的有实力的、想进入7nm或更低制程的芯片企业，都眼巴巴的盯着ASML，想要购买ASML的EUV光刻机。
那么问题就来了，为何EUV光刻机这么难生产，只有ASML能造，其它厂商都造不出来？
当然，要说清楚这个问题很复杂，但回到极紫外线光刻机本身来看，可以说就单单产生出极紫外线（EUV）这一个环节，就已经难倒了其它光刻机厂商了。
我们知道极紫外线是指波长为13.5纳米的光线，也正因为波长非常短，所以要通过特殊的方法来把它制造出来。
其实在2014年前，制造极紫外线光都是无法实现的，直到2014年有一家公司叫做Cymer，可以提供250W的稳定的二氧化碳激光，才有了大规模生产EUV的可能性，但这家公司在2012年就已经被ASML收购了。
现在，在ASML的EUV光刻机中，ASML先把高纯度的锡加热到熔化，再喷射到真空中形成一颗一颗的小锡珠。然后用激光照射这些锡珠（滴），使其变为粉饼状，产生更大的表面积。再用高功率的二氧化碳激光照射这些粉饼，就得到了高热等离子体，放射出极紫外线（EUV）了。
接下来要做的事情，就是把这个EUV收集起来，使其有方向性，成为一束光。这个过程中使用的是布拉格反射器，全称是Distributed Bragg Reflector（分布式布拉格反射器）。
它的作用是把四散的EUV光，收集成一束，按照设定的方向进行投射，在ASML的EUV光刻机中，布拉格反射器采用硅和钼作为主要原料，有超过40层介质层，每层的厚度只有不到4纳米（因为极紫外线的波长为13.5纳米）。
可以说，直到这里，才将极紫外线的完整的生产出来、并收集成一束光，可以用于后续的生产了，才开始进入后面的光刻机的正题。
前面这一步中，有三家厂商参与，这三家厂商是深度绑架的，一家是ASML，一家是德国Ditzingen的TRUMPF公司，它是目前唯一能够持续产生40千瓦功率的二氧化碳激光，最终得到200瓦的极紫外线的厂商，与ASML是深度捆绑的。
第三家公司是卡尔蔡司，它提供的是布拉格反射器，也是全球唯一一家能够实现对极紫外线进行控制的厂商，与ASML也是深度捆绑的。
所以说，别说EUV光刻机，光前面生产出极紫外线的过程，就已经难倒了市面上绝大部分厂商，更别说后面的光刻机了，所以这也是EUV光刻机目前只有ASML能生产的原因。
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