【硬件资讯】AMD新Ryzen处理器再续家族异能！全新PBO 2.0技术加持，降压超频再来袭！！

新闻① ： AMD推出Precision Boost Overdrive 2，进一步提升Ryzen 5000系列CPU性能

几年前AMD推出了Precision Boost Overdrive，使Ryzen处理器在系统功率有余量和散热空间的时候更简单地提高性能。

据HOTHARDWARE报道，今天AMD进行了相关更新，将推出Precision Boost Overdrive 2，会增加了一些新功能，以进一步提升Ryzen 5000系列处理器的性能。

与手动超频将核心锁定在某一个特定频率不同，有了Precision Boost Overdrive，SenseMI就可以控制处理器，因此频率和电压可以根据当时的工作负载进行动态调整。PBO除了监控处理器的实时环境信息外，还能监控主板制造商嵌入BIOS中的数据，这些数据会勾勒出该特定主板的最大功率限制。在Ryzen Master中启用PBO，调高功率目标，然后就可以了。

在PBO下，多线程性能通常会有最大的性能提升。但随着新的PBO 2的推出，AMD所做的调整也将提高单线程性能，并实现一些额外的功能，比如对处理器进行降压处理，以降低发热量，释放额外的电源功率。曲线优化器与自适应降压功能一起工作，以优化重量和轻量工作负载下的性能。

过往对处理器进行降压意味着选择一个较低的电压，再通过测试，以确保高工作负载下的稳定性。然而，这往往会留下一些未使用的余量，因为当处理器负载较低的时候，其实有更多可调节的空间。

AMD Ryzen Master将在明年年初获得更新，提供PBO 2相关选项，但一些基于X570芯片组的主板相关BIOS更新已经打出了必要的AGESA。为了让PBO 2工作，你需要一个Ryzen 5000系列处理器，一块AMD 500或400系主板，和包含AGESA 1.1.8.0（或更新）的主板BIOS。

更新后，主板上的超频相关显示将不再使用原始毫伏来表示电压，而是使用一种叫做 "计数 "的东西，这可以理解为一个小范围的电压。一个 "计数 "的价值是近似3mV - 5mV，使用可以应用+/- 30个计数的范围来微调其电压。曲线优化器可以配置为对所有内核甚至单个内核进行调整，其算法是自适应的，也就是说它监测处理器的数据，并根据当时的工作负载，智能地将电压降低到不同程度。

因此，在闲置或低负载的状态下，可以使用较低的电压，而当处理器处于高负载状态时，可以使用较高的电压。

AMD的数据显示，Cinebench基准测试里，无论单线程和多线程的性能都有所提高，PBO 2不但像PBO一样会全面提高性能，此外通过降压也使温度下降。

AMD通过不断创新增强其Ryzen处理器和平台整体的特性和功能，PBO 2让用户可以使用简单的方法来榨取Ryzen 5000系列处理器更多的性能，同时不需要深入研究后通过手动超频来实现。在未来几周内，当一切准备工作就绪，用户很快可以对这些新的优化进行体验了。

原文链接：https://www.expreview.com/76867.html

AMD不愧是AMD，长久以来，AMD产品都有一项传统异能，因出厂产品体质各异，AMD的部分产品总是默认电压过高，默认频率过低，所以降压超频也就成为了一个新的思路。上一代的PBO在温度与供电允许时，会自动获取更多的电力并提高频率，这似乎已经解决了体质各异的问题，但即将到来的PBO 2.0，则在此基础上连电压都能做到自适应！！只要你CPU体质够好，出厂设定就再也不会束缚你，AMD自动为你降压超频！这种技术可以说是小白福音了！希望AMD可以尽快推行！！

新闻 ② ： Rocket Lake发布时间在明年3月，会是最后的14nm处理器吗？

早在10月末Intel就放出了Rocket Lake处理器的架构解析，在桌面市场上用了5年之久的Skylake架构终于要说再见了，此前Intel只是说要在明年第一季度发布，不过此前一直不知道具体是什么时间，现在wccftech放出消息说Rocket Lake的发布时间是在2021年3月份。

Rocket Lake处理器依然会使用现在的LGA 1200接口，届时Intel会放出与之配对的500系列主板，不过现在的400系列主板其实也可支持Rocket Lake，而且可知的是现在台系厂商的Z490主板基本都事先准备好PCI-E 4.0的支持，到时候直接把新处理器装上去就可提供大部分的特性。

Rocket Lake处理器将采用Cypress Cove内核，此前传言说Cypress Cove是结合了Ice Lake的Sunny Cove与Tiger Lake的Willow Cove部分特性开发出来的，不过实际上它结合的是Ice Lake的CPU内核与Tiger Lake的Xe核显，基本上CPU内核就是14nm版本的Sunny Cove，不过即便如此IPC依然可以实现两位数的提升，并且拥有更好的超频特性。

就如大家之前知道那样，Rocket Lake将支持PCI-E 4.0，并且CPU所提供的PCI-E通道数量提升到了20条，可以多划分出一个直连CPU的M.2接口，而且新的CPU架构将带来Deep Learning Boost与VNNI等新特性，核显架构也升级到了Xe，比现在的Gen 9核显性能提升了50%，Quick Sync也将加入新的视频编码与解码格式，值得注意的是新的500系列芯片组将原生支持USB 3.2 Gen 2*2接口。

Rocket Lake最大8核16线程，默认支持的内存频率从DDR4-2933提升到DDR4-3200，视频输出接口可支持DP 1.4a，HDMI 2.0b与DP HBR3，最多可支持3*4K60或者2*5K60的视频输出。

Rocket Lake架构的IPC会比现在的Comet Lake有明显提升，而且最高睿频可能会到5.5GHz，所以游戏性能应该会有较为明显的提升，但由于最大核心数量从10核缩回8核，多线程性能能提升多少还是个未知数。

原文链接： https://www.expreview.com/76870.html

一边AMD新技术层出不穷，一边Intel也是在努力接招，虽然接招的方式还是……打磨14nm……不过这次的14nm可不简单，按照以往的说法，这次的14nm将会是Intel最后一次使用14nm，也将是Intel首次在桌面端抛弃Sky Lake及衍生架构。不过即使占了这么多第一次和最后一次，我们对它的性能表现还是一无所知，作为末代14nm帝王的12代酷睿能否扭转劣势？还是要等明年三月份手底下见真章啊！！

新 闻③ ： 万丽实力偷跑：RTX 3060 Ti规格参数全曝光了

赶在所谓12月2日发布前，NV好队友万丽（Manli）的RTX 3060 Ti完整规格表被VCZ泄露。

非公卡采用双风扇设计，有强化背板，双槽厚度，卡长只有25公分，而PC的长度更是15公分还不到。

核心参数上，表格显示，RTX 3060 Ti内建4864个CUDA，GA104-200核心，也就是较RTX 3070砍了1024个CUDA，搭配8GB GDDR6显存（256bit，14Gbps），GPU基础频率1410MHz，加速频率1665MHz，热设计功耗200瓦，比RTX 3070少了20瓦。

接口方面，提供三个DP 1.4a和一个HDMI 2.1，外接双8pin供电。

高级特性上，RTX 3060 Ti支持PCIe 4.0、DX12终极版、HDCP 2.3、VR Ready等。虽然表内没有给出性能指标，但据说NV定位是取代RTX 2080 Super。

早先消息称，RTX 3060 Ti定价399美元，国内预计3000元左右。不出意外的话，RTX 3060 Ti或许是今年你能买到的最便宜安培显卡了。

原文链接：https://news.mydrivers.com/1/725/725613.htm

虽说这完全曝光多少是有那么点不讲武德，但其实3060ti在爆料之初就已经被玩家们扒了个干干净净，从它的各种规格到硬实力应有尽有，似乎也不差AIC厂商这一发助攻……而另外，还有一条消息，某论坛通过出售3060ti矿卡的帖子提前暴露了3060ti的挖矿性能，3060果然是“算力60”，以太坊效率为61.2MH/s左右，其中还暴露了价格不超过3500块。不过玩家和媒体还没拿到的卡居然通过矿工提前偷跑……不知道是不是又是哪家AIC厂商直接下场了……这确实是有些过分了……

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