文能装17个硬盘，武能抗RTX3070，ITX装机还能这么玩

　　X30显卡自发布以来受到了很多玩家强烈关注，说白了就是这次性能提升的确是太香了，这不仅仅对高端电脑硬件爱好者来说这是福音，其实对于小机箱，也就是ITX装机爱好者来说同样的利好。我个人就特别看重公版的RTX3070，不仅拥有上代旗舰2080Ti的性能，同时可以做到双风扇和单8PIN供电，在体积小巧的ITX主机内必然大有用处。刚好我年底就有个ITX装机计划，于是在经过了长时间的准备后，终于托人从国外买到了公版的RTX3070，准备开启我的高性能ITX主机装机之旅。

　　先说下我这次装机的基本配置

　　CPU：AMD锐龙5 3600X

　　主板：B550 Phantom Gaming-ITX/ax

　　内存：十铨 幻镜ARGB DDR4 4000 8G*2

　　显卡：NVIDIA RTX3070公版

　　SSD：三星970EVO 256GB

　　SSD2：十铨DELTA MAX 魔镜 500GB+创见240GB

　　HDD：N块2.5寸机械硬盘+N个3.5寸HDD

　　电源：超频全模组 七防芯 650W 金牌

　　机箱：银欣SG11 珍宝11 黑色

　　散热器：AMD原装

　　以上配置，并不都是全新的产品，事实上绝大多数都是过去几年积攒下来的，尤其硬盘，不同容量硬盘的SSD和HDD我都有好几个，存了大量学习资料，感觉闲置不用又太可惜，奈何现在的机箱硬盘位越来越少，尤其是ITX机箱，找到了很久才发现银欣这款珍宝SG11这款特别的机箱，才有了这次装机计划。

　　【硬件单独介绍部分】

　　银欣SG11机箱的外包装，这款机箱采用的是比较少见的卧式主板安装，支持MATX和ITX主板。虽然并不是纯粹的ITX机箱，但是其体积并不比一般的ITX机箱大，也是我看中的主要原因。

　　不是很清楚这款机箱是哪年上市的，但是从依旧支持5.25寸光驱位来看，应该不是很新的型号了，不过这不能否认它在设计上的优秀。

　　参数上，SG11支持1个5.25寸的光驱位和3个3.5寸HDD位和9个2.5寸SSD/HHD，如此大的存储支持，但是依旧能支持常规长度的显卡和标准ATX电源安装，光看纸面数据的话这机箱的空间兼容性设计优秀度简直爆表。

　　B550 Phantom Gaming-ITX/ax主板，和我的3600XT一起从旧主机上拆下来的，有点积灰了。用料和做工都比较不错的一款ITX主板，1499元的价格性价比不错。主板采用B550芯片组、AM4插槽，兼容ZEN2和ZEN3架构CPU。标准的8PIN CPU供电2个DDR4内存插槽，CPU供电和M.2有大面积的散热马甲，同时提供前置USB3.0和前置TYPE-C接口。加固的金属显卡X16插槽和M.2都是支持PCIE4.0的。供电细节后面拆解再详解。

　　背面还自带一个PCE3.0 X4的M.2插槽，此外背面的供电钽电容同样覆盖了散热片。

　　自带一体式I/O挡板好评，接口给的比较丰富，支持2个USB3.2 Gen2（其中一个是TYPE-C）和4个USB3.2 Gen1对我来说很够用了；视频输出支持1个DP和1个HDMI，但是可惜不支持DP2.0和HDMI2.0；网络方面支持2.5千兆的有线网卡和WIFI6无线网+蓝牙5.1，不用说这个无线就是AX200了。

　　ALC1220声卡，提供7声道支持

　　内存旁边的控制芯片为Nuvoton NCT5562D，用于采集主板上各个硬件的温度、电压等，同时提供PWM风扇转速调控功能

　　网卡芯片为INTEL的S0123L69，其实就是I225-V

　　主板所有的散热装甲一览

　　背面有6颗CPU供电钽电容，型号是100C03，才疏学浅没有找到相关资料，不过看起来这个用料应该没什么问题

　　CPU供电为6相。其中CPU的供电MOS型号为ISL99390，单相可支持90A电流。此外还有2相SOC MOS，型号为27F93BA，来自 Renesas，单相为 60A。总体来说这个主板的供电用料还是非常强的。

　　网卡芯片的SN编码直接提示是AX200，目前最常见的WIFI6网卡了，可提供2.4Gh无线网络和蓝牙5.1功能。这可能也是目前AMD平台能用到最好的无线网卡。

　　南桥和M.2集成在了一起，主M.2位置还提供一个散热片

　　AMD B550芯片组，不出意外就是ASMedia（祥硕）代工的

　　AMD 锐龙5 3600X六核CPU，已经用了半年多了

　　最近AMD也发布了新的5600X，性能暴打牙膏厂。但是价格需要2100元起步，考虑了下我的3600X目前完全够用了，没必要升级。等过一年左右5600X降价到1200元左右再考虑升级吧。3600X的性能，未来3~5年的游戏应该压力都不大，视频渲染工作也能胜任，处理一些常规1080P的B站视频素材还是相当快的。

　　十铨DELTA MAX 魔镜 500GB SATA SSD，这款SSD很有意思，它自带RGB效果，仔细看表面其实是黑紫色的，但是镜面材质也很容易沾染指纹。

　　比起普通的SATA SSD，多了一个迷你USB接口，用来控制SSD自身的RGB效果，并支持与主板RBG同步。具体效果后面会有展示。

　　由于我是ITX装机因此一个模组电源很重要，可以节约一些无用的线材避免空间浪费和阻挠风道。3600X+RTX3070的功耗理论上500W是足够了，但考虑让未来有升级空间，还是选择了650W，以后升级5700X+RTX3080应该也是够用了。

　　来自超频三的七防芯电源，80PLUS认证，并且自带ARGB效果。

　　模组接口非常丰富，支持4组PCIE/CPU供电和4组SATA供电，此外还自带一个BRG12V接口，可用于控制电源内的ARGB风扇，连接主板后可以就能灯光同步。不过现在很多机箱电源仓是封闭的完全看不见，所以不玩RGB的话，可以不用接这根BRG12V线。

　　比起普通电源还多了一个风扇自动启停功能，开启后可以在低功耗下自动停转风扇达到静音效果。

　　80PLUS金牌，转换率达到了92%，算是这个级别电源的标配了。12V供电54.1A，满打满算的650W供电没有虚标。这个供电设计很明显代表它就是DC2DC+LLC谐振的方案，3V和5V供电从12V转换过去的，是目前80PLUS电源非常成熟的方案，几乎95%的80PLUS金牌电源都是用的这套设计。

　　十铨 幻镜ARGB DDR4 4000内存8G*2套条。内存马甲和前面的SSD一样的镜面材料，虽然显得有点精致，但是还是不耐脏，但是这个颜值我还是很喜欢。

　　XMP直接支持4000MHz的高频，不过对于3600X来说，基本上能支持3733MHz可能就是到顶了，毕竟ZEN2的IMC内存控制器还不够优秀。选择这么高频的内存主要原因还是因为差价不大，另外未来换了CPU后就不用再换内存了，免得麻烦。

　　镜面深紫色的马甲条，传说中的“紫到发黑”

　　支持ARGB可与主板联动变色，镀金LOGO还挺上档次

　　NVIDIA RTX3070公版显卡，托美国的同学好不容易买到的，为了方便过关，盒子和显卡还是分开运输的，结果还不小心挂坏了显卡上鳍片。这个显卡体积非常迷你，不像RTX3080、3090一样需要占用三卡槽，绝对是装机利器。

　　尽管没有过去“泰坦皮”的威风，但是公版RTX3070依旧好看，这个颜值目前没一个AIC RTX3070能打的

　　有没有和我一样，对公版的金属质感毫无抵抗力？

　　接口相对上代有明显阉割，只提供了3个DP和1个HDMI，可以用来给iPhone12快充的TYPE-C接口被无情的抛弃了

　　背面设计依旧非常整齐精致，右边的出气槽得到了保留

　　RTX3070公版的供电接口是NVIDIA新出的12PIN接口定义，但是接口居然在中间，不用说就知道这样电源线会挡住显卡侧颜，这点实在无力吐槽

　　包装附赠一根12PIN转8PIN的转接线，这样就能直接接上传统的电源12PIN PCIE供电了

　　意外的发现，RYX3070公版的这个新8PIN供电有6个口是空焊的，实际还是个6PIN供电？！

　　银欣SG11机箱，论造型，SG11明显有点偏传统，但是它是一款很有内涵的机箱

　　说实话有点期待银欣能早点出SG11的新款，取消掉光驱位，同时改掉这个极容易刮花的面板

　　前置的接口有防尘胶垫保护

　　支持2个USB3.0接口和一组音频接口，麦克风和耳机分开好评

　　开机键和电源指示灯，旁边有个开孔不知道是干什么的

　　刮花的银欣LOGO，塑料面板实在太不耐刮了

　　作为一款卧式机箱，SG11还是挺迷你的，高度约为20.3CM左右，长度约39CM左右。官方的尺寸表述是393*270*212mm，与我量的尺寸略有偏差，不过应该只是常规误差范围内，影响不大。

　　宽度26CM，比A4纸略宽6CM

　　全金属机身，支持标准大小的ATX电源。PCIE槽位也是可拆卸的金属支架。

　　说明书和附件包，还自带几根扎带，细节拉满

　　机箱内部架构一览

　　底部4个脚垫

　　硬盘仓空间以及跳线布局

　　5.25寸光驱架

　　机箱前置USB3.0线、音频线和跳线

　　侧面自带一个12CM散热风扇，但从风道来看这个位置主要还是为硬盘散热

　　顶部支架，可以用来安装2个6CM小风扇散热

　　这个支架有个很特殊的部分，如果不安装显卡的情况下，这部分的空间可以支持用来安装7个2.5寸硬盘。这个设计理念很6，充分利用了机箱空间，银欣的设计功底可见一斑。只是这么多硬盘位支持，机箱本身不支持ATX主板，明显SATA口不够用，除非用主板PCIE X1扩展SATA位？但不管怎说，有比没有强。

　　硬盘仓的设计同样非常灵性！这里不仅支持3个3.5寸的HDD，利用HDD硬盘之间的空隙又塞进去了2个2.5寸硬盘空间，银欣对银盘仓真的登峰造极！

　　复合式的硬盘支架，下面安装3.5寸HDD，上面则留下空间安装2.5寸硬盘

　　SG11的说明，很厚，但是我想说的这个印刷纸张摸起来异常舒适，大家有机会一定要试试

　　【实操装机】

　　拆下PCIE固定架，准备开始安装

　　虽然支持4个PCIE插槽，但是如果用MATX主板的话很可能会不兼容3卡槽的显卡，例如RTX3090。因为很多MATX主板的第一个PCIE插槽会后移，导致机箱的第一个PCIE槽位浪费了。

　　相当详细的说明书，这种异性架构的机箱银欣把每个安装细节有描述

　　要安装主板，得先拆掉顶部的支架

　　继续拆卸螺丝

　　拆开顶部支架后，内部如何安装其实老玩家一看就懂了

　　预留的主板孔位

　　附件包装袋里有赠送多个机箱铜柱，用于安装MATX主板时用

　　放入主板，由于上下左右都是敞开的，所以安装起来并不费劲

　　安装好CPU、内存和跳线

　　可以看到硬盘仓和主板之间还留有一大截的藏线空间

　　置入显卡，RTX3070双风扇的长度刚好完全不会挡硬盘走线，留下了很多藏线空间，好评

　　需要注意的是，如果你的显卡是右侧面插电源的，那很可能会和硬盘仓的线材打架，尤其是3风扇显卡。再次感叹，公版RTX3070的体积真的太舒心了。

　　实测硬盘仓能安装3个3.5寸HDD和3个2.5寸硬盘

　　5.25寸的光驱架上面还支持安装2个2.5寸的硬盘

　　这个位置走线非常方便，尤其是模组电源

　　主要核心部件都安装好了，可以看到留下的藏线空间确实非常多

　　如果是三风扇显卡的话，3.5寸硬盘位的走线可能还是有点麻烦

　　机箱两侧同样敞开设计，很方便安装主板CPU_FUN和电源接线

　　整体安装完毕，整体来说没什么压力

　　如前面所说，顶部的支架如果在没有安装3风扇显卡的情况，可以用来安装7个2.5寸硬盘

　　开机，一次点亮！

　　超频三七防芯电源在接上ARGB接口会激活自带的RGB效果，并和主板同步

　　几乎没什么问题，系统直接开机成功了

　　【开机RGB效果展示】

　　（动图）

　　（动图）

　　（动图）

　　【测试部分】

　　系统点亮后很快驱动和设置检查完毕，准备开始做一些简单测试。

　　CPUZ和GPUZ参数一览，可以看到NVIDIA RTX3070公版默认频率仅才1750MHz，相对保守，显存则是三星的GDDR6没有采用GDDR6X，虽然牺牲了显存带宽，但是功耗相比RTX3080、RTX3090的显存也有大幅度下降。

　　CPU-Z默认跑分单核514，多核4033，单核性能碾压ZEN+架构的2700X和老旧的i7-8700K肯定没问题。不过由于我是ITX的平台用的AMD原装散热器，因此CPU超频肯定是不行了，就主要做下内存的超频吧。

　　十铨DELTA MAX 魔镜 500GB读写跑分，SATA3的速度基本吃满了

　　默认情况下，我这套十铨 幻镜ARGB DDR4 4000 8G*2是2400频率启动，显然是不对的，马上进入BIOS进行调整。

　　B550 Phantom Gaming-ITX/ax的BIOS设置还是依旧很简单，这里手动调整一下内存频率。

　　这套内存XMP是4000MHz，对于3600X来说还是支撑不住，所以手动选择为3600MHz

　　3600MHz内存频率下的AIDA64内存跑分的读取49612MB/S、写入28744MB/S，延迟75.3NS。可以看到主板默认给的时序延迟很高，达到了24-24-24-58，显然这不是这套内存的最佳水平。

　　手动调整到3600MHz 18-18-18-16 58

　　如前文所言，3600X的架构并不支持太高的内存，一旦超过了3733MHz就会引起内存分频，实际性能大打折扣，所以这里我锁定了频率为3600MHz 18-18-18 58,可以看到无论是读取还是延迟数据都有了明显改善。

　　此外SG11这种小机箱的散热也是很值得关注的问题，实测CPU拷机7分钟，CPU的温度最高84°，如果同时加上显卡拷机的话，感觉可能会有点压不住，但是我想最大的问题还是来自于我这个原装AMD散热器太渣了，换成比较高端一点的卧式CPU散热器问题会更好点。此外，银欣SG11的机箱说明书有介绍到建议散热器风扇反装，这样能把热量洗到电源内再由电源风扇排除，听起来理论可行，但是感觉这样风力可能无法照顾到VRM散热了，各种利弊大家自行判断吧。

　　3DMARK FSU实测，3600X+RTX3070最终得分8274，其中CPU得分8262，相较于各种夸张AIC公版RTX3070确实不如，没办法毕竟是公版卡，而且只有8PIN供电，这个性能的的确确能做到媲美2080TI，对我来说完全足够了。

　　公版RTX 3070 TSE得分6814

　　3DMARK FSU测试中，CPU最高温度为80°

　　3DMARK FSU测试中，公版RTX3070最高温度为74°

　　虽然是ITX小机箱，但是非拷机情况下，日常运行的温度控制得还不错，SG11的散热开孔比较多，而且四面都有，不像普通ITX机箱一样过于闷。

　　【总结】

　　总体来说这算一次不错的装机体验，银欣SG11机箱的小体积与大扩展非常优秀，而公版RTX3070在拥有2080TI的性能情况下的身材与功耗控制实在惊艳，这两套组合在一起完美符合了我家用主力机的需求，不仅性能强劲，5.25寸+3.5寸+2.5寸总计可多达十几个的硬盘位终于让我摆脱了全塔式超大机箱的束缚，要是能够利用SFX电源和取消5.25寸光驱位来进一步提升空间利用就完美了，很期待银欣SG11的下一代产品。RTX 3070 公版的表现也让我不禁期待RTX3060（TI）是否会有单风扇版本。希望我的装机对大家有参考作用，有什么问题欢迎评论区交流，我会尽量解答，感谢大家。