近日，有日媒拆解并分析了华为的最新5G基站，确定了组件制造商并估算了其市场价格。
拆解发现，在其1320美元的估算成本中，中国大陆企业设计的零部件比例约为48.2%，虽然从拆解看华为在硬件上正逐渐摆脱美国零部件，转向国产替代，但中国厂商设计的芯片可能约6成要在台积电（TSMC）代工，其中仅约10%的国产零件完全不受禁令影响，其余都是在禁令生效前备货的。
美国零部件，使用比例达到27.2％。
涉及商家有：
美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）
赛灵思（Xilinx）
美国德州仪器（TI）
安森美半导体（ON Semiconductor）
美国赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor ）
美国博通（Broadcom）
美国亚德诺半导体（Analog Devices）
韩国的使用数量仅次于美国，
涉及商家有：
三星电子制造
日本企业的零部件
涉及商家有：
TDK
精工爱普生
不过不用担心，任正非曾在采访中透露，华为已开发出一款不含美国零部件的5G基地站，其性能比含有美国零部件的版本，还要高出30%。
截止到2020年第一季度
全球5G设备商最新排名中：华为市占35.7% 稳居第一
而华为旗舰5G手机mate40系列已经问世，麒麟9000芯片作为华为自主设计的5nm芯片，无疑是国产的希望，然而在复杂的国际环境下，如今却无奈变成“绝唱”。
国产替代几乎成了未来的“必选项”，只有将核心技术掌握在自己手中，我们的企业才能不被他国牵制，中国才能更加强大！
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