中科晶上科创板IPO获受理，拟募资10亿元用于5G 终端基带芯片研发等项目

集微网消息，10月9日晚间，上交所正式受理中科晶上的科创板IPO申请。

据了解，中科晶上主要面向通信与信息系统需求，从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发，基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。

以无线通信基带芯片与协议栈软件产品为核心

招股书披露，中科晶上致力于无线通信、处理器体系结构和信息智能化处理领域的研发创新，开发出通信专用数字信号处理器 DSP 核，其具备先进的大规模并行处理器架构和针对通信基带信号处理优化的专用指令集；自主研发了空地网全系列无线通信协议栈软件系统，产品体系覆盖二至五代地面移动通信、宽带无线通信和卫星通信三大系列标准。

报告期内，中科晶上主营业务收入主要来自卫星通信、农机智能化两大领域。

在卫星通信领域，中科晶上主要面向卫星移动通信系统需求，提供信关站接入网系统、终端测试仪及测试系统、终端基带芯片模块等产品，已形成覆盖天通一号卫星移动通信系统地面应用系统的完整产品布局，是国内少数能够自主研发天

通系统终端基带芯片的企业之一。

在农机智能化领域，中科晶上主要面向农机信息化升级需求，提供满足国Ⅱ/国Ⅲ/国Ⅳ非道路移动的农机车载远程监测终端产品和大数据平台服务。同时，面向农业科技园区的农机智能化需求，提供信息化系统解决方案。

从主营业务收入来看，报告期内，中科晶上的营业收入持续快速增长，2017 年至 2019 年的年均复合增长率为 83.01%。在业务规模持续扩大的驱动下，中科晶上的净利润规模同步增长，2017 年至 2019 年的年均复合增长率为 40.95%。中科晶上坚持以市场需求为导向，增强核心竞争力，实现主营业务收入持续稳定增长。

据了解，中科晶上净利润的增速低于营业收入增速，主要是由于中科晶上研发费用增幅较大。面对快速增长的下游应用需求，中科晶上加大了核心技术及产品的研发力度。为提升研发实力，中科晶上加强了研发团队建设，研发投入持续增长，为中科晶上收入的持续增长提供了较好的保障。

由以上分析可知，报告期内，中科晶上经营状况良好，具备持续经营能力。

拟募资10亿元用于5G 终端基带芯片研发等项目

中科晶上拟首次公开发行人民币普通股（A 股）不超过 1,000 万股（不含采用超额配售选择权发行的股份数量），不低于发行后总股本的 25%，募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与中科晶上主营业务相关的项目。

卫星通信终端基带芯片研发项目是在中科晶上研制的卫星移动通信终端基带芯片的基础上，进一步扩展研制支持卫星宽带通信、地面区域宽带移动通信功能的多制式卫星通信终端基带芯片，并实现芯片的产业化。一方面，中科晶上通过加大对卫星通信领域终端基带芯片的研发投入，加快核心技术成果产业化，进一步提升中科晶上在卫星通信领域的核心竞争力；另一方面，中科晶上将把握我国卫星互联网战略发展需求下卫星宽带通信市场急速增长机遇，促进中科晶上卫星终端基带芯片及多型设备的市场销售，抢占市场主导地位，提升我国卫星通信核心器件的自主可控水平，助力中国制造 2025 战略实施。

工业级 5G 终端基带芯片研发项目将在中科晶上研制的通信专用基带处理DSP技术的基础上，研制支持 3GPP R16 标准的工业级5G 终端基带芯片以及对应的多形态工业级 5G 终端模块。中科晶上通过加大工业级 5G 终端基带芯片的研发投入，快速推出面向 5G 工业互联网应用的终端基带芯片及设备，为中科晶上储备新的业务增长点；另一方面，5G 及工业互联网作为国家新基建战略的核心组成部分，市场规模巨大，中科晶上将把握我国新基建战略布局下的市场机遇，促进中科晶上工业级 5G 终端基带芯片产品在不同行业的应用，占据产业发展制高点，推动产业进步。

高性能通用数字信号处理器芯片研发项目研发的高性能数字信号处理器芯片面向5G 工业互联网中无线传输、工业控制、网络通信等领域数字信号处理的大量迫切需求，基于中科晶上已有的自主 DSP 核技术以及开源处理器技术，研制国产化的高性能通用数字信号处理器芯片。本项目成果将完善中科晶上产品布局，为未来发展奠定基础。

对于未来发展，中科晶上瞄准全球信息通信领域战略新兴产业发展趋势，致力于突破无线通信关键技术瓶颈，打破国外关键技术和核心器件对我国的市场垄断，解决制约我国信息通信网络产业发展的核心器件与装备的对外依赖，努力成为具备国际竞争力的科技创新企业。根据该发展战略，中科晶上未来三年将致力于突破通信数字信号处理器核关键技术瓶颈，持续研制通信基带专用数字信号处理器及高性能通用数字信号处理器，并以此为核心研制高性能、低功耗等系列通信基带芯片及系统装备，面向卫星通信、农机智能化、工业互联网等业务领域拓展市场，为产业发展提供核心器件及设备支撑。（校对/Arden）