目前台积电宣布已经完成 5nm 工艺的量产，世界上首个采用 5nm 工艺的芯片苹果 A14 也已经伴随着 iPad Air 4 的发布出现在市面上。如果没有意外，明年主流的旗舰芯片都会采用 5nm 的工艺来打造。
除了骁龙 875 以外，根据外媒 Roland Quandt 的爆料，高通明年至少还准备了两款芯片，骁龙 875 Plus 以及骁龙 775G。其中骁龙 875 以及骁龙 875+ 的研发代号为 Lahaina 和 Lahaina+，而骁龙 775G（SM7350）则是 Cedros。
根据 Roland Quandt 的爆料，这次骁龙 775G 的定位非常高，测试平台采用了 12GB LPDDR5 的内存以及 256GB UFS3.1 闪存。使用高规格硬件搭配骁龙 775G 跑分测试，或许能够说明其性能并不弱。
另外骁龙 775G 不会采用 5nm 制造，而是基于 7nm 改良的 6nm 工艺。骁龙 775G 的性能相比上代骁龙 765G，CPU 性能提升 40%，GPU 性能更是有 50% 的提升。
此前骁龙 765G 才刚刚摸到骁龙 835 的水平，那么这次骁龙 775G 估计能有骁龙 855 的性能了。若以上消息属实，骁龙 775G 将会成为新一代神 U。
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