在华为事件的持续发酵下，对我国庞大的电子产业结构敲响警钟，在芯片产业领域实现独立迫在眉睫，毕竟作为高精尖产业类别，芯片的应用场景不再仅局限于电子产品，包括金融、行政、航天航空等重要领域也无法脱离芯片的支持。但由于早期我国奉行“造不如买”的方针，导致我国在芯片产业发展程度远远落后于发达国家水平。
在一般情况下，芯片的生产包括三个环节，分别是设计、制造和封装，当前包括华为海思、紫光展锐、中微半导体在内的中国企业均在设计和封装环节实现了技术上的突破。因此芯片制造也成为了困扰中国芯片产业发展的一大绊脚石，即便现阶段中芯国际已经实现14nm工艺设计，但这并不能满足华为对7nm甚至5nm工艺的刚需。
至于中芯国际为何不能突破7nm工艺设计瓶颈的原因，与缺乏光刻机设备有着直接关系。即便在去年中芯国际与荷兰ASML公司签订合约，后者将对中芯国际提供7nm高端EUV，但ASML迟迟未交付的情况，也让中国芯片制造发展严重滞后。
所以在这个关键时刻，身为中国半导体巨头的上海微电子也肩负了沉重的责任。据悉，当前上海微电子已经实现90nm工艺光刻机量产，并占据国内80%以上的市场份额。即便在高端光刻机市场上，上海微电子与ASML还有着很大的差距，但在中低端光刻机市场上，上海微电子却很少有对手。
大家都知道，光刻机属于高精尖设备，涉及零部件和技术较为复杂，所以对研发经费的要求也比较高，但是根据公开资料显示，上海微电子在光刻机研发方面的经费仅为6亿，但是在时间成本方面的花费却比较高，整整耗费了10年时间才突破技术瓶颈，成功研发出90nm光刻机设备。
如今，在错综复杂的国际关系下，上海微电子再次加大在研发方面的投入，由上海微电子自主研发的22nm光刻机设备有望在2021年交付。虽然相比于ASML公司5nm工艺制程相比，上海微电子自主研发的22nm光刻机设备还有着很大的差距，但这一切成绩也说明了中国半导体实现独立自主又进了一步。
在这个竞争激烈的时代背景下，落后就要挨打的道理普遍存在，芯片产业也是一样的道理，过分依赖进口让我们在交易的过程没有议价权，甚至还会面临着卡脖子的情况。可如今，在中国芯加快自产自销的步伐后，中国芯片产业必然会让世界刮目相看。
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