骁龙875、Exynos 1000都将采用5nm工艺以及Cortex X1大核

作为安卓阵营每年的旗舰处理器，骁龙875自然是受到了各方的关注。

在今年的苹果秋季发布会上，苹果发布了A14处理器，率先采用了5nm工艺，随后Redmi、realme等品牌也先后预告新品将搭载5nm处理器。

外界猜测，这款处理器不出意外就是骁龙875处理器。

而就在最近有爆料称高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计。

“1+3+4”指的便是超大核、大核和能效核心。这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它拥有比Cortex A78更强悍的性能。

据ARM介绍，Cortex X1拥有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升。

Cortex-X1是ARM在今年与Cortex-A78同时推出的一款架构。

性能方面具体来说，Cortex-X1将比Cortex-A77提高30%，与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1还拥有两倍于Cortex-A78的机器学习能力。Cortex-X1的核心比A77和A78要大得多，L2缓存的最大容量为1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3缓存可以达到8MB，是前几代缓存的两倍。

而三星的Exynos 1000处理器由于采用了和骁龙875相似的核心，所以外界预计Exynos 1000的性能有望与高通骁龙875的差距缩短，达到近乎相差无几的水平。

不过由于三星Exynos 1000仍将使用Mali GPU，所以其GPU性能会与高通Adreno GPU会有差别，AMD定制GPU最快会在2022年的Exynos旗舰处理器上实现商用。

而据业内人士称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875。