说到芯片制造能力，就不得不说台积电和三星，目前只有这两家芯片巨头，掌握着最先进的芯片制造工艺，但是待遇却千差万别。台积电为了在9月14日之前给华为交货，挤爆5nm产能，三星则只是自给自足，并没有那么台积电那么闪耀。
台积电和三星都拥有生产5nm芯片的能力，从订单量来看，更多的合作伙伴更愿意让台积电代工，比如大家熟悉的苹果，就是台积电最大的客户。不仅如此，高通、AMD也都选择了台积电，让台积电的5nm产能挤爆。
这时候三星陷入僵局，三星同样拥有5nm制造工艺，采用了全新的技术，这就使得三星5nm芯片的良品率很低，没有台积电的工艺成熟，而且芯片的品质也没有台积电优秀，这就使得各大芯片需求方，更偏向于台积电。
三星自然是不愿意做万年“老二”的，在最近展示了自己全新的3D芯片封装技术，欲弯道超车。3D封装技术的优势在于采用多层叠加，可以根据芯片厂商的不同需求，灵活定制不同方案，从而改变芯片的性能和能效比。三星的3D封装技术已经成功试产，大量使用在7nm芯片。
光看三星，短时间内依旧无法撼动台积电老大的地位。这时候就是需要更多的芯片巨头加入，让整个芯片市场“变天”。作为“国芯”之星的中芯国际自然不会闲着，在台积电和三星争锋相对的时候，中芯国际悄悄入局，打破了二虎相争的局面。近日，中芯国际获得了500亿的战略融资，目的就是为量产的14nm芯片和更先进的芯片提供研发资金，从而打破国产芯片的困境。
中芯国际的首款14nm芯片已经搭载在华为荣耀Play4T上面，台积电和华为这次的合作是比较谨慎的，从千元机开始试水。在这里，我们真心的希望，中芯国际可以在芯片行业有所作为，研发更多属于自己的核心技术，在未来芯片市场拥有更多的话语权。
随着国家对半导体行业的重视，相信国内芯片市场将会有翻天覆地的变化，随之也将改变芯片行业的格局，芯片市场将迎来“变天”。
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