AMD处理器的崛起以及B550芯片组的进场让玩家在装机上有了更多的选择，而作为作为AMD重要的合作伙伴，技嘉不仅早早拿到B550芯片组推出搭配AMD三代锐龙处理器使用的旗舰主板，根据不同玩家的需求，技嘉还推出了多款备受市场瞩目的Micro-ATX板型AORUS B550主板。
而相对于此前发布的主打实用和性价比的技嘉B550M AORUS ELITE，近日技嘉推出的B550M AORUS PRO“小雕”主板，通过更加豪华的用料和配置展现出强大的超频性能和扩展能力，也更适合追求更高性能的超频玩家。
首先在供电规格方面，技嘉B550M AORUS PRO采用了10+3相混合数字供电方案，搭配低电阻式晶体管设计，单相供电可达60A，光处理器部分就有最多600A的输出，就算是面对年底即将上市的ZEN 3，技嘉B550M AORUS PRO也有充足的底气。
另外，技嘉B550M AORUS PRO采用数字供电控制芯片搭配低电阻式晶体管带来了更优秀的供电精准度，即使玩家处理高耗电的应用程序或者是搭配像第三代AMD锐龙这类需要较高功耗的处理器，技嘉B550M AORUS PRO也都能提供稳定而充足的电力，避免系统不稳定的情况产生。
技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板稳定而充足的供电，为处理器的超频提供了强有力的保障，而除了强化供电电路之外，2CM厚VRM散热片的加入也展现了强大的控温能力。
技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板整合了散热鳍片与散热装甲，让主板在超频等高负载运行下可以快速导出热量，电路整体工作温度继续保持在低温的状态，硬件发烧友、超频玩家和电竞玩家使用自然稳定高效且安心。
在硬件扩展性方面，技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板前瞻性的配置了一条PCI-e 4.0x16插槽，以及一个M.2 SSD PCI-e 4.0插槽。
其中，M.2 SSD PCI-e 4.0插槽不仅是支持第三代锐龙处理器直连PCI-e 4.0×4 M.2固态硬盘，带来了更强的扩展性；其覆盖散热装甲，也能让硬盘始终在适宜的温度下稳定运行。
而在PCI-e 4.0x16的显卡插槽上，合金装甲加固让插槽在面对重量更大的显卡也可以起到稳定的支撑，速度更快，强度更高，搭配即将发布的RTX30系列显卡，也可以称得上是绝配。
除此之外，在易用性部分，技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板在I/O面板上加入了Q-FLASH PLUS按键，玩家只需要把下载好的BIOS放在U盘里，插在标有BIOS的USB接口上，就可以通过Q-Flash Plus功能，在没有处理器和内存的情况下，也可以一键升级主板的BIOS，让玩家后期无忧升级对AMD锐龙4000系列处理器的支持，非常方便。
技嘉B550系列主板的推出弥补了X570和B450中间的缝隙，为玩家提供了更丰富的主板选择。其中技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板，无论是用料做工还是散热设计，都有比肩高配X570的水平，而在价格上它比X570低，也让它有了挑战X570主板的能力。对于想要打造一套可以超频的AMD锐龙高端Micro-ATX主机玩家来说，技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板无疑也是非常值得考虑的座驾选择！
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