今天，这位64岁创始人敲钟：开盘大涨300%，市值冲破700亿

今天，科创板又迎来了一家芯片公司敲钟。

芯原微电子（上海）股份有限公司（简称：芯原股份）今日成功在科创板挂牌上市。芯原开盘价达150元/股，较发行价暴涨289.31%，市值达725亿元。不到5分钟，芯原股价再度上猛涨，市值迅速达到831亿元。

芯原股份董事长兼总裁戴伟民生于1956年，这位64岁的创始人今天站上了敲钟舞台。他曾担任加州大学圣塔克鲁兹分校计算机工程系终身教授，2001年毅然回国创业。

芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士在上市仪式讲话中表示，“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年，在这百年未遇的大变局下，芯原股份定会大力推动科技创新，加快关键核心技术攻关，持续丰富和优化自身的半导体IP储备，继续保持领先的芯片设计能力，为中国集成电路的持续发展贡献一份力量。”

成立于2001年，芯原一路走来离不开背后投资方的默默支持。值得注意的是，芯原股份所处的半导体芯片赛道目前已成为高速成长赛道，其背后的投资者更可谓是明星云集。CVSource投中数据显示，芯原股份有包括A轮（首轮）投资就参与的IDG资本，还有国家集成电路产业投资基金、香港富策（Wealth Strategy Group Limited）、小米基金和软银中国等机构先后入注加持。

“中国芯片IP第一股”登陆科创板

公开资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器等多种一站式芯片定制解决方案。

根据IPnest报告，芯原股份的半导体IP授权业务位居全球第七、中国第一。其中，芯原GPUIP（含ISP）市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为11.8%；芯原DSPIP的市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为8.9%。

值得关注的是，报告期内，芯原股份仍处于亏损阶段。根据芯原股份发布的上市招股书显示，2017年至2019年，芯原股份实现营业收入10.8亿元、10.57亿元、13.4亿元，实现归母净利润-1.28亿元、-0.68亿元、-0.41亿元，尚未在一个完整会计年度内实现盈利。截至2019年末，芯原股份累计亏损额为15.81亿元。

据董事长戴伟民认为，当毛利能够覆盖期间费用时，可实现扭亏为盈。而目前，芯原股份整体平均毛利率仅为40.16%。上市招股书显示，公司近三年研发费用占营业收入比例均超过30%，三年累计研发投入超过11亿元。公司的研发投入主要为研发人员人力成本，截至报告期末，公司总人数为936人，其中研发人员为789人，占员工总比例为84.29%，研发人员总数中超过70%具有硕士研究生及以上学历水平。

芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）模式，即基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权的一种商业模式。这种商业模式优势，面向受客户委托进行芯片设计，不直接面对产品终端市场，无需承担芯片产品终端市场的销售风险及相应费用，意味着公司期间费用着重偏向研发费用和管理费用。毛利的核心在于产品技术含量，取决于研发支出带来产品升级。一般来说，欧美的芯片IP公司一般毛利在50%-80%，以Arm为例，公司2000年就已实现盈利，此后二十年间，扣除研发费用等，净利润占比都达到14.5%以上。

上市后，芯原股份成为科创板集成电路设计产业中重要的一员，公司依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

在先进工艺节点方面，芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。

公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“智慧可穿戴设备、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”,“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”,“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。

创业19年，64岁创始人敲钟

这家芯片公司登陆科创板，市值超700亿

芯原股份成立于2001年，但在上世纪90年代，创始人戴伟民就萌生了做芯片的想法。

1998年，国家召开了半导体发展战略研讨会，彼时的戴伟民是作为国际专家出席，因为他此前的身份是加州大学圣塔克鲁兹分校计算机工程系终身教授。在那场研讨会上，国家决定在上海张江高科技园区成立中芯国际。戴伟民敏锐地察觉到：“中国的IC产业将有一波大的浪潮。”

于是，戴伟民决定放弃终身教授，回国创业。2001年，45岁的戴伟民回到上海创立了芯原，他曾回忆：“我们可能是落户张江高科技园区的第一家芯片设计公司。”

那是芯片创业异常艰辛的年代。国内的芯片代工厂刚刚起步，遭遇严峻的知识产权困境，没有标准单元库的知识产权基础，做代工非常困难，也尚未积累起足够的核心技术，彼时早于芯原一年成立的中芯国际，也在摸索中前进。

最初，戴伟民给芯原的定位是“烧砖瓦”，因为有标准单元库，就相当于盖房子只有框架而没有砖块，他认为建起芯片这栋房子，没有砖瓦是不行的。后来，随着国内设计能力的提高，芯原的挑战变成了将IP和设计服务推向世界。

一路走来，芯原先是开拓中国台湾市场，随后闯荡美国、日本成为，IBM、谷歌、微软、索尼、普等国际厂商的合作伙伴，建立起国际声誉，最后又将业务拓展回日趋成熟的大陆市场。

据了解，当前，半导体行业主要存在两种商业模式：IP授权和流片模式。其中，半导体IP（Intellectual Property）是指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发。位于集成电路产业链上游，主要客户是设计厂商。

在IP授权模式中，IP设计公司将自己设计的芯片功能单元，如：CPU、GPU、DSP、NPU等，授权给其他的IC设计公司，例如，华为海思麒麟970、980芯片就获得了寒武纪NPU的IP授权。被授权方将会向授权方支付一笔授权费来获得IP，并在最终芯片产品销售中，以芯片最终售价的1%~3%向授权方支付版税。

与流片模式相比，IP授权模式由于不涉及芯片制造，仅需要考虑研发费用，资金占用相对小、风险较低。随着芯片设计的复杂度、难度、成本、风险持续提升，独立IP可有效降低芯片设计公司的运营成本、使其专注于核心优势领域，同时专业化分工背景下规模效应更显著，也正因如此，IP供应商在产业链中的重要性日益凸显。

在这其中，手握更多IP资源的厂商，优势不言而喻。虽然目前而言，芯原股份暂时无法提供包括CPU IP等在内的关键IP单元，但多年积累下，目前已能提供包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP和ISP IP的5大处理器IP及1400多个数模混合IP和射频IP，GPU IP（含ISP）和DSP IP市场占有率均排名全球前三，客户包括全球众多顶级厂商如博通、NXP、亚马逊等。

戴伟民曾在接受采访时坦言：“有人说我们是芯片界的药明康德，这种模式的好处是没有库存，没有市场风险，到最后其实边际成本会很低。芯片定制和IP授权要结合起来才能实现规模效应。”他曾说过，芯原最大的风险是人才风险，务必有很强的人才管理机制。

今天，历经19年的风雨更迭，芯原股份终于迎来了敲钟的时刻，成为科创板“芯片定制+IP授权”第一股。今日开盘，芯原股份股价达到150元，市值超700亿。

IDG半导体布局浮出水面

招股书表示，芯原股份本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。

未来，芯原股份希望在一体化生态圈有所建树，尤其是人工智能及物联网领域，芯原股份斥重金布局。此次芯原股份首发募集资金中，大部分将用于智慧平台等领域的建设。

在戴伟民看来，以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。物联网产业的蓬勃发展将产生数以百亿计的连接设备，每台设备都需要集成诸多芯片，包括5G、NB-IoT等集成电路芯片和MEMS等传感器芯片，从而释放出大量芯片设计和IP的需求。

伴随着此次芯原微电子上市，其A轮投资方IDG资本在相关领域的投资版图也慢慢显现出了轮廓。

资料显示，IDG资本投资半导体芯片渊源已久。早在1997年，IDG资本收获的第一个上市项目“风华高科”就出自先进制造方向。

其实，IDG资本十几年前开始在全球布局芯片设计领域：在2005年投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体（Amlogic）；2007年又率先投资了全球领先的通信芯片公司RDA（锐迪科）；2016年则在更早的pre-A轮就瞄准了国际领先的智能音频SoC芯片设计企业恒玄科技（Bestechnic）；此后还投资了中国基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司翱捷科技（ASR）等。

截至目前，IDG资本先后在芯片设计、传感器、集成电路、半导体设备等多个领域布局，投资了10余个细分行业的头部项目，并有超过半数企业已经或即将上市。通过资本和政策相结合，逐渐形成了产业集群效应。

IDG资本合伙人李骁军表示，“芯原拥有优秀的芯片设计服务能力，很高兴看到它通过多年不懈的研发创新，持续夯实核心技术基础，占据了技术先进性及行业竞争优势。我们相信芯原在未来能更好地满足客户的个性化定制需求，帮助加速技术产业化过程，在全球主流先进制程上屡创佳绩。”