从限制高通对华为芯片供应，逼迫台积电不给华为代工生产芯片，美国对华为的打压已经到了不择手段、无所不用其极的地步。终于，近日在中国2020信息化百人会峰会上，余承东宣布在9月15日美国限制禁令生效后，华为自主设计的麒麟9000芯片因无法继续生产可能会成为绝版。眼下时间只剩下一个月了，不过华为也亮出了自己的“2张王牌”。
据悉，为应对美国对华为的长期打压，华为也决定努力将“2张王牌”变成现实。一张“王牌”是，华为决定走芯片行业发展最难的M发展模式，即从最初的设计到制造样品、封装测试再到大规模量产，整条生产链条自主“全包”的全能模式。另一张“王牌”则是华为启动一项名为“南泥湾”项目。据证券时报对此报道称，该项目意在整个制造终端全过程规避美国技术，实现华为芯片“去美国化”过程，摆脱美国技术约束。
或许该消息令国人鼓舞，认为华为终于迈出了摆脱美国技术约束的第一步。但形势并没有我们想象中的那么乐观，原因在于美国在芯片领域的技术知识产权壁垒过于强大，华为绕开的想法很对，但想做到太难。在芯片领域美国拥有绝对的话语权，这主要源自美国的两大“杀手锏”。一个是芯片设计工具，另一个则是芯片设备，这两方面设计的知识产权过于高端，想突破谈何容易。
根据2019年数据显示，全球五大半导体设备供应商将该行业全球58%的营收收入囊中，其中有三家属于美国。另外两家分别是日本的东京电子以及荷兰ASML公司。即便是东京电子和荷兰ASML公司内部，也有美国企业的控股。换而言之，这两家公司其实在美国资本的参与下建立起来的，美国对这两家公司同样拥有足够的影响力。
可见，华为的破局之路有多难走，想要绕开这五家芯片巨头，在他们的眼皮底下将华为M模式发展更是困难重重，甚至被一些西方媒体称为“不可能完成的使命”。不过好在华为还可以从其它渠道购买芯片，而且除了华为手机芯片业务外，华为5G、华为云计算依旧能给华为源源不断地注入“资金血液”，帮助华为有的底气熬到华为M模式完成的那一天。不过华为为了发展芯片，一些做法也难免引发了争议。
不去评论其中的对与错，毕竟华为在提升自身实力的同时，也在帮助国家提升国际地位和大国影响力。国内芯片行业还存在各种各样的问题，如果华为不去主动笼络这些人才，或许国外企业也就有机会“见缝插针”。其实都像华为这样网罗人才，这背后也有华为的无奈，也有中国芯片行业的无奈，但无奈之余，或许有值得反思的地方。
中国芯的路不好走，无论曝出多少次这种技术突破、那种技术突破，什么时候摆脱美国技术的限制，那才是真正的突破。如果只是满足于小的技术突破，如果只是拿着美国的技术和设备造出了28nm、14nm芯片甚至更先进的5nm芯片，这样的突破终归不踏实。
美国一旦进行技术限制，这样的突破不过是转眼云烟。所以，少些沾沾自喜的满足，多一些脚踏实地、务实的努力。正视差距才能卧薪尝胆、一步一个脚印地走出属于中国芯的未来之路。
想精彩内容，快来
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
