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【天极网手机频道】8月12日消息，在全球半导体领域，台积电可以称得上是代工一哥，台积电凭借先进的工艺获得了不少科技巨头的订单，比如苹果、高通、华为、ADM等。
可以说台积电在7nm、5nm已经领先对手，未来在3nm工艺方面也将领先对手。此前，台积电首次曝光了全新的3nm，已经接近半导体工艺的物理极限。
在台积电的代工业务中，苹果是其最大的客户，而苹果今年将要发布的iPhone12系列，搭载的A14仿生芯片就是使用台积电5nm工艺打造，而台积电的3nm工艺，可能在2022年由苹果的A16芯片首发。
不过现在来说A16芯片还为时过早，性能提升可能没有想象中的大，因为之前台积电表示其性能提升10-15%，能效提升20-25%，唯一大幅提升的是晶体管密度，提升70%之多。
不出意外，A16芯片将用在苹果iPhone14手机上，由于现在手机更新迭代速度快，届时iPhone14可能会给我们带来不一样的体验。
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