心疼华为！爆出华为拥有光刻机专利，独自对抗美国半导体封锁？

导读：众所周知，关于美国封禁中国高科技企业的禁令受到了社会的广泛关注，尤其是针对5G全球领导者华为的打压，美国的手段可谓是无所不用其极。

华为是一家颇具前瞻性的企业，居安思危的思想仿佛融入在血液里。否则，在美国的强力封锁下，不可能还屹立不倒，“备胎”更是层出不穷。

但华为真的能够以一己之力对抗整个美国的封锁吗？

答案是否定的。

华为又爆出了一个重要“备胎”

近日报道称，华为早在2016年已在中国专利局申请了一种光刻设备和光刻系统的专利。申请时间为2016年9月9日，也就是说华为早在4年前就已开始在光刻机产业的研发，但具体的进度尚未可知。

同时，还有消息称华为在公开招聘光刻工艺工程师，也有半导体公司透露华为正在对国内半导体设备厂商的技术人才挖墙脚，再结合华为2016年申请光刻机专利的事情，可见华为确实在攻克光刻机技术。

居安思危，心怀远大。

华为保密柜里的备胎芯片转正

2019年5月，美国商务部工业与安全局（BIS）将华为列入实体清单，意味着将来没有美国政府的许可，所有美国企业将不能再给华为供货。

华为霸气回应到：

为了兑现公司对于客户持续服务的承诺，华为保密柜里的备胎芯片“全部转正”，是历史的选择。这确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。

正是由于华为的前瞻性和备胎计划，在美国严苛的封禁下，华为才能在短时间内保证了5G大部分产品的非美国化供应链。

总结：

面对美国的技术封锁，逆全球化的趋势越来越凸显，不仅体现在贸易摩擦，还有科技壁垒。美国对华为高端芯片的“卡脖子”，是要遏制华为的芯片设计和研发能力，而且在制造环节利用台积电卡住了华为。任何事情都有两面性，正是因为美国的技术封锁，很多中国企业已经意识到自主研发的重要性。

但中国半导体的发展，只能依靠华为自强自立吗？

当然不是。

半导体产业链主要包括芯片设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，此外还包括半导体设备、材料化学品、IP/EDA、掩膜版等支撑环节。

一个行业的发展，需要所有关联企业的共同努力，脚踏实地在各自熟悉的细分领域深耕，才能撑起整个产业的升级。华为并不孤独，身边还有众多企业和科研机构。